Simulação térmica 6U VPX e 6U CPCI

FEA Rear PCB
CFD Rear PCB
Thermal Resistance Conduction-cooling
Thermal Resistance Conduction AND Convection Cooling

Simulação térmica 6U VPX e 6U CPCI

Preço normal €2.145,95
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Análise térmica - 

A WaveTherm Corporation deve usar os modelos sólidos de montagem da estrutura térmica criados para sua PCB e realizar uma análise térmica em estado estacionário do novo projeto.

Definição de Análise Térmica - 

Usando um pacote de software de análise térmica, a WaveTherm Corporation realizará uma análise de transferência de calor em estado estacionário para prever as temperaturas dos componentes para o seu projeto no ambiente pretendido. A fase de análise assumirá os piores cenários térmicos para prever as temperaturas dos componentes. 

Ambiente de Projeto Refrigerado por Condução - 

Condução Apenas transferência de calor, convecção natural e radiação serão ignoradas durante a análise

Temperatura de operação: 0C Cold Wall para determinar o aumento de temperatura em estado estacionário de cada componente crítico

O material e o acabamento da interface térmica da placa devem ser escolhidos para maximizar as transferências térmicas. 

Entregáveis - 

  • A compra da "Quantidade 1" é para uma configuração de simulação térmica e uma simulação nos parâmetros ambientais desejados. 
  • Os resultados da análise térmica serão apresentados em formato de planilha e entregues por e-mail.

DUNS # 96-236-6667 

CÓDIGO DA GAIOLA:  6THJ1 

CÓDIGO NAICS # 332510

É 33499 

CERTIFICAÇÃO ITAR 

MANUAL DE QUALIDADE WAVETHERM

SolidWedge™

DESEMPENHO DECISIVO. BAIXO RISCO.

MELHORE O DESEMPENHO E A CONFIABILIDADE DO SEU SISTEMA COM UMA DECISÃO DE PROJETO.