truCOTS™

TRUCOTS™ OS PRODUTOS FORNECEM O CONHECIMENTO DE ARQUITETURA E COMPONENTES PARA FACILITAR RAPIDAMENTE O DESENVOLVIMENTO BEM-SUCEDIDO DOS MÓDULOS E SISTEMAS MICROTCA.

O MICROTCA.3 PODE OFERECER A SOLUÇÃO ÓTIMA PARA ORGANIZAÇÕES QUE BUSCAM UMA ESTRUTURA DE GESTÃO A NÍVEL DE SISTEMAS EM APLICAÇÕES AMBIENTAIS EXIGENTES.

CONSTRUTOR DE CONFIGURAÇÃO truCOTS™

MÓDULO AMC SINGLE-WIDE MICROTCA.3

MÓDULOS SINGLEWIDE, MICROTCA.3 REFRIGERADOS POR CONDUÇÃO

uTCA.3 e 3U VPX

COMPARAÇÃO DA ÁREA DA SUPERFÍCIE DO MÓDULO ÚNICO

MÓDULO AMC DUPLO MICROTCA.3

MÓDULOS DE LARGA ÚNICA, MICROTCA.3 REFRIGERADOS POR CONDUÇÃO

CONSTRUTOR DE CONFIGURAÇÃO TRUCOTS™

CONJUNTOS DE GARRAFA MICROTCA.2

MÓDULO AMC SINGLE-WIDE MICROTCA.2

MÓDULO AMC DUPLO MICROTCA.2

COM UM ECOSSISTEMA DE PRODUTOS MADUROS, OS MÓDULOS AMC FORNECEM ARQUITETOS DE SISTEMA COM FERRAMENTAS MODULARES E ECONÔMICAS NECESSÁRIAS PARA O DESENVOLVIMENTO E IMPLANTAÇÃO DO SISTEMA.

CONSTRUTOR DE CONFIGURAÇÃO truCOTS™

PROJETOS DE CAIXA E PRODUTOS DE TESTE DE QUALIFICAÇÃO FÍSICA

TODOS OS PRODUTOS MICROTCA

TODOS OS PRODUTOS MICROTCA

REQUISITOS DE DADOS PARA PROJETO DE QUADRO DE CALOR E ANÁLISE TÉRMICA

SOLICITAÇÕES DE DADOS PARA INICIAR O PROJETO:

Número de peça e descrição do fabricante da placa

o BOM detalhada com mfg. números de peça e designadores de referência para layout de PCB
o Layout de PCB, DXF e/ou IDF com designadores de referência Nota: Componentes
Deve ser consistentemente identificado usando a mesma designação ou sigla
o Planilha de dissipação de energia listando todos os componentes críticos ou vulneráveis
(Normalmente > 1W ou fluxo de calor > 1W/in²)
 Cálculos de dissipação de energia para toda a placa
 Cálculos e especificações da fonte de alimentação a bordo (se usada)
o Folhas de especificações do fabricante para o seguinte:
 todos os componentes de alta potência
 todos os dispositivos sensíveis à temperatura
 todos os componentes com altura superior a 0,080”
o Todos os requisitos de projeto relevantes são definidos de acordo com uma SOW geral
 VME, IEEE, PICMG etc.
 Mil Specs
 Especificações Ambientais
 Especificações da NASA
 Outros

Informações e materiais adicionais, se possível:

o Placa de amostra se disponível
o Folhas de especificações organizadas em pastas individuais por fabricante
o Modelos CAD relevantes do PCB

LINK AQUI PARA FTP OU NUVEM PARA NOVO PROJETO.

OU ENVIE PARA SALES@WAVETHERM.COM

MICROTCA

MicroTCA.2 e .3 são aprimoramentos do padrão AdvancedMC.0. A arquitetura do sistema MicroTCA especifica que os módulos AMC sejam conectados diretamente em seu backplane, sem uma placa de suporte.

A arquitetura incorporada na especificação MicroTCA permite uma alta densidade e alto desempenho
sistema de comunicação acionado por módulos AMC refrigerados por condução e hot-swap.
MTCA. Ambientes extremos onde os produtos MicroTCA.2 são implantados requerem módulos robustos e um gabinete reforçado.

A convenção endurecida-
A especificação Cooled MicroTCA.2 define uma arquitetura de sistema robusta, refrigerada a ar e refrigerada por condução para aplicações militares e industriais COTS. A configuração de resfriamento híbrido definida nesta especificação aumenta o método de resfriamento de ar forçado primário com resfriamento de condução
utilizando travas de passagem de ar.


De acordo com a especificação MicroTCA.2, as conchas nos módulos AMC fornecem um caminho térmico de componentes de alta energia na placa de circuito para

MicroTCA é um padrão modular e aberto, criado e mantido pelo PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).

A MICROTCA fornece as especificações elétricas, mecânicas, térmicas e de gerenciamento para criar Módulos avançados de mezanino(AMC) que se comunicam através de um switch-fabric backplane.

MicroTCA.2 é uma arquitetura/especificação de missão crítica de nível de sistema do PICMG que oferece diretrizes para o desenvolvimento de módulos de computação COTS AMC e seu ambiente de host.

Os módulos AMC são usados em vários segmentos/aplicações de mercado, reduzindo naturalmente os custos por serem fabricados em maior volume e são ideais para os aplicativos modernos de missão crítica atuais em termos de desempenho e orçamento.

Os produtos truCOTS da WaveTherm destinam-se a reduzir os custos de NRE associados ao desenvolvimento
de conjuntos mecânicos de módulos AMC robustos, enquanto melhora o desempenho da placa e do sistema por meio de um design superior.

Aplicações militares/aeroespaciais 

Processamento de sinal

Sistemas RADAR/SONAR

Sistemas SIG-INT/COMINT/ELINT

C4ISR/sistemas de guerra eletrônica

 

Física de Altas Energias 

Aceleradores e colisores de partículas 

 

Médico, Industrial e Comunicações 

Computação de borda móvel (MEC)Analisadores de pacotes de rede

Exploração de petróleo e gás

Geomática

Controle de produção

Processamento digital de imagem/vídeo

Processamento de dados empresariais/industriais

Transporte

GUIA DE APLICAÇÃO PICMIG MICROTCA

MicroTCA Refrigerado Híbrido.2
Visão geral

Características básicas de refrigeração a ar
Características básicas de refrigeração por condução
Híbrido SolidWedge ou outro fluxo de ar
através de cunhas necessárias
Choque e vibração endurecido
Temperatura estendida
Manutenção de Nível 2


MicroTCA endurecido.3
Visão geral


Características básicas de condução
Fechaduras necessárias
Choque e vibração endurecido
Temperatura estendida
Manutenção de Nível 2

Módulo de largura única MicroTCA.2 e MicroTCA.3
dimensões:

Largura da garra: 98 +/- 0,13 mm
Comprimento: mínimo 212,70 mm, máximo 225,00
incluindo alças frontais.


Módulo de largura dupla MicroTCA.2 e MicroTCA.3
dimensões:

Largura da garra: 173+/-0,13 mm
Comprimento: mínimo 212,70 mm, máximo 225,00
incluindo alças frontais.

MicroTCA.2
Temperatura de operação do módulo


MicroTCA.2-MIL-FC1 -5°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC2 -40°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC3 -40°C - +70°C
MicroTCA.2-MIL-FC4 -40°C - +85°C

MicroTCA.2

Temperatura de operação do módulo


+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Densidade Espectral de Potência: 0,1 g² / Hz
G 'RMS': 11,95
Frequência: 50 - 2000Hz
Duração: 1,0 H/eixo
(total de 3 eixos)
500 horas
Umidade Relativa: 70%+/-2%
Cl²: 10+/- 3ppb
NO²: 200 +/- 50ppb
H²S: 10+/- 5ppb
SO²: 100+/- 20ppb
Exposição: 10 dias

Temperatura de operação do módulo MicroTCA.2


+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Densidade Espectral de Potência: 0,1 g² / Hz
G 'RMS': 11,95
Frequência: 50 - 2000Hz
Duração: 1,0 H/eixo
(total de 3 eixos)
500 horas
Umidade Relativa: 70%+/-2%
Cl²: 10+/- 3ppb
NO²: 200 +/- 50ppb
H²S: 10+/- 5ppb
SO²: 100+/- 20ppb
Exposição: 10 dias

MicroTCA.3
Temperatura de operação do módulo


MTCA.3-TEL-1 -5°C - +55°C
MTCA.3-TEL-2 -40°C - +85°C
MTCA.3-MIL-CC2 -40°C - +55°C
MTCA.3-MIL-CC3 -40°C - +70°C
MTCA.3-MIL-CC4 -40°C - +85°C

GLOSSÁRIO DE TERMOS

ABAIXO ESTÃO TERMOS E REFERÊNCIAS COMUNS PARA ENCONTRAR PRODUTOS E SERVIÇOS DA WAVETHERM RELACIONADOS A ESTA TECNOLOGIA.

RDK – Rugged Development Kit – A WaveTherm desenvolve produtos que são chamados de RDK’s ou Rugged Development Kits. Os RDKs da WaveTherm são compostos por peças mecânicas e instruções baseadas em conhecimento sobre como um fabricante de computadores pode desenvolver produtos destinados ao uso em ambientes hostis.

truCOTS™ – WaveTherm oferece uma linha de produtos para aplicações MicroTCA chamada truCOTS. Esses produtos visam módulos AMC prontos para uso para
robustez.

OpenCOTS™ – WaveTherm oferece uma linha de produtos para aplicativos VPX, openVPX, VME e cPCI, chamada OpenCOTS. Esses produtos visam
fabricantes de fabricantes de computadores de placa única que podem desejar uma abordagem baseada em produtos padrão para o desenvolvimento de produtos sbc robustos.

CCA – Conjunto refrigerado por condução – Um conjunto mecânico usado para complementar um conjunto eletrônico em uma aplicação refrigerada por condução.

Condução-resfriamento – A transferência de calor por movimento molecular de uma fonte de alta temperatura para uma região de temperatura mais baixa, tendendo para um
resultado de temperaturas equalizadas.

Resfriado a Ar Robusto - Um conjunto eletrônico protegido para suportar vários níveis de choque e vibração que é resfriado termicamente por ar forçado ou
Convecção natural.

Resfriado Híbrido – Um conjunto eletrônico que é resfriado simultaneamente por resfriamento por condução e ar forçado ou métodos de convecção natural.

O Resfriamento Híbrido é a condução simultânea e o resfriamento por convecção do módulo e é otimizado de forma exclusiva pelo Hybrid SolidWedge, pois o ar pode ser soprado através de uma trava de cunha sem parafuso de acionamento longo para obstruir o fluxo de ar.

ILUSTRAÇÃO DE REFRIGERAÇÃO HÍBRIDA

O Hybrid VPX combina a maior capacidade de resfriamento do resfriamento por convecção com a robustez e a transferência térmica do resfriamento por condução. A abordagem de projeto Hybrid VPX da WaveTherm utiliza a área de superfície aletada do módulo para resfriamento que, quando combinado com a contribuição de resfriamento condutivo, proporciona um efeito de resfriamento muito maior.

As placas VPX de 3U e 6U de tamanho padrão existentes são fechadas em uma garra com revestimento interno para qualquer interface de componente para metal e apresentam aletas de resfriamento de fluxo cruzado nas tampas superior e inferior. Os projetistas podem selecionar travas de cunha que maximizam o fluxo de ar (Híbrido de 3 segmentos SolidWedge) ou maximizam as características de condução do módulo e/ou sistema (Híbrido de 5 segmentos SolidWedge).

O caminho de condução térmica inerente que é criado entre os módulos uma vez que eles são instalados com seus respectivos bloqueios de cunha engatados, facilita o compartilhamento de carga térmica entre os conjuntos de módulos de PCB para que um módulo de alta potência possa aproveitar a área de resfriamento de ar aletado de módulos adjacentes de menor potência , e assim operar como se tivesse uma área de resfriamento de superfície considerável e adicional do que possui independentemente. Os tubos de calor podem ser integrados nas paredes frias do gabinete/chassi para acelerar a transferência térmica entre os módulos também, e podem ser estendidos acima e/ou abaixo do compartimento da placa para aproveitar as áreas de dissipação de calor adicionais, como dissipadores de calor com aletas ou superfícies externas de resfriamento ou caminhos térmicos, como uma placa fria.

Os módulos podem ser vedados ambientalmente em sua área de aleta de resfriamento com vedação de gaxetas na parte traseira do módulo e na placa frontal. Isso permitiria que o “ar sujo” fosse usado para resfriar o módulo enquanto isolava as cavidades do painel traseiro e da fiação frontal de contaminantes externos.

BERGQUIST XXX

T-FLEX 640, 610, 6XX, 6XX

Análise térmica -

A WaveTherm modelou, simulou e testou muitos de seus produtos contidos neste site. Também oferecemos serviços de simulação
para clientes que projetam seus próprios produtos ou variações de nossos produtos básicos. As simulações podem ser realizadas para computadores de placa única em nível de placa e/ou gabinetes/chassis em nível de sistema.

As simulações que apoiamos são FEA – Análise de Elementos Finitos e CFD – Análise de Dinâmica de Fluidos Computacional

O QUE PRECISAMOS PARA INICIAR UMA ANÁLISE TÉRMICA PARA SEU PROJETO:

Planilha de componentes quentes mostrando gradientes térmicos                             

Análise de componentes comprometidos termicamente e/ou componentes de alta potência 

Benefícios de uma análise térmica 

FEA DE 6U PCB

SIM - MAS NORMALMENTE RECOMENDAMOS QUE OS CLIENTES BUSQUEM OUTRAS SOLUÇÕES MAIS ECONÔMICAS.

SIMULAÇÃO ESTRUTURAL NO BLOCO DE MONTAGEM SOLIDWEDGE

ESPECIFICAÇÕES DOS MATERIAIS.

MATERIAIS TÍPICOS UTILIZADOS PARA PROJETO DE HEATFRAME E QUESTÕES RELEVANTES.

ALUMÍNIO:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

COBRE:

AÇO INOX SS300

SELETOR DE COMPATIBILIDADE DE PRODUTO WAVETHERM

ENCONTRE A COMBINAÇÃO PERFEITA PARA A SUA SELEÇÃO DE PRODUTOS!