BASEADO EM PADRÕES ABERTOS INTERNACIONAIS, OPENCOTS™ PROJETOS DE REFERÊNCIA FACILITAM O DESENVOLVIMENTO RÁPIDO DE MÓDULOS E SISTEMAS E AVANÇAM NOSSA MISSÃO DE APOIAR CLIENTES COM CONHECIMENTO DE EMBALAGEM MECÂNICA LÍDER DO SETOR.
PADRONIZE O HARDWARE MECÂNICO EM TODAS AS LINHAS DE PRODUTOS PARA PERMITIR MANUTENÇÃO DE ROTINA E CONJUNTOS DE FERRAMENTAS COMUNS PARA USUÁRIOS FINAIS.
3U VITA 48.2 / VPX
ORIENTAÇÕES DE PROJETO PARA GARANTIR A RUGESTÃO BEM-SUCEDIDA DO SEU MÓDULO 3U.
VISTA MONTADA DO PROJETO DA BASE DE CONFIGURAÇÃO
PROLONGUE A VIDA ÚTIL E O ALTO DESEMPENHO DE SEUS SISTEMAS IMPLEMENTADOS COM UMA SOLUÇÃO TÉRMICA RESISTENTE QUE PERMITE ATUALIZAÇÕES GERACIONAIS A PRODUTOS COM MODIFICAÇÕES MÍNIMAS DE HARDWARE.
6U VITA 48.2 / VPX
ESTRATÉGIAS TÉRMICAS E MECÂNICAS DE PRÉ-LAYOUT.
PASS-THRU JUSTIFICADAS DO LADO SECUNDÁRIO
DESENVOLVA UM PCB DE ALTO DESEMPENHO PARA USO EM AMBIENTES REFRIGERADOS POR CONDUÇÃO OU REFRIGERADOS POR CONVECÇÃO
PASS-THRU JUSTIFICADAS DO LADO SECUNDÁRIO
VALORES DE RESISTÊNCIA TÉRMICA DA BORDA DO CARTÃO POR POSIÇÃO WEDGELOCK
FATORES DE FORMA PEQUENOS
100mm 3U VPX CURTO
100MM 3U VPX CURTO
REQUISITOS DE DADOS PARA PROJETO DE QUADRO DE CALOR E ANÁLISE TÉRMICA
SOLICITAÇÕES DE DADOS PARA INICIAR O PROJETO:
Número de peça e descrição do fabricante da placa
o BOM detalhada com mfg. números de peça e designadores de referência para layout de PCB
o Layout de PCB, DXF e/ou IDF com designadores de referência Nota: Componentes
Deve ser consistentemente identificado usando a mesma designação ou sigla
o Planilha de dissipação de energia listando todos os componentes críticos ou vulneráveis
(Normalmente > 1W ou fluxo de calor > 1W/in²)
Cálculos de dissipação de energia para toda a placa
Cálculos e especificações da fonte de alimentação a bordo (se usada)
o Folhas de especificações do fabricante para o seguinte:
todos os componentes de alta potência
todos os dispositivos sensíveis à temperatura
todos os componentes com altura superior a 0,080”
o Todos os requisitos de projeto relevantes são definidos de acordo com uma SOW geral
VME, IEEE, PICMG etc.
Mil Specs
Especificações Ambientais
Especificações da NASA
Outros
Informações e materiais adicionais, se possível:
o Placa de amostra se disponível
o Folhas de especificações organizadas em pastas individuais por fabricante
o Modelos CAD relevantes do PCB
VENDAS@WAVETHERM.COM
VISÃO GERAL E HISTÓRICO DO VPX
O padrão básico VPX definido no VITA 46 é uma tecnologia de backplane escalável projetada especificamente para sistemas embarcados críticos e de alta velocidade.
O grupo de trabalho VITA 46 foi lançado pela primeira vez em 2003. Naquela época, os sistemas VMEbus (introduzidos pela primeira vez em 1981) eram amplamente utilizados.
A especificação VPX foi estendida no VITA 48 (VITA REDI, Ruggedized Enhanced Design Implementation) para suportar o aumento da potência operacional de módulos eletrônicos de alta densidade, definindo os requisitos de projeto mecânico para suportar métodos de resfriamento aprimorados. O VPX REDI também estabelece padrões para o uso de tampas ESD em ambos os lados das placas. A WAVETHERM FORNECE PRODUTOS E SERVIÇOS DE ENGENHARIA QUE ATENDEM O padrão VPX REDI (VITA 48).
OpenVPX (VITA 65) é uma especificação VPX de nível de sistema projetada para abordar a interoperabilidade entre placas VPX e backplanes de vários fornecedores. Foi ratificado em 2010.
Padrões VITA adicionais foram ratificados para dar suporte a tipos específicos de conectividade e outros problemas, e novos padrões VITA ainda estão sendo trabalhados ativamente por seus respectivos comitês VITA.
Para um histórico completo desses padrões VITA, consulte https://www.vita.com/História.
Aplicações militares:
Ar
Terra
Mar
ESPAÇO.
Comercial para celular
Indústria de transporte
Controle industrial de máquinas
Telecomunicações ao ar livre
Edge e premissa do cliente
Equipamento
Médico
Empresa e dados
Imagem digital
Classe de vibração V1
1 hora por eixo:
5 Hz a 100 Hz PSD = 0,04 g2/Hz
Classe de vibração V2
1 hora por eixo:
PSD de 5 Hz a 100 Hz aumentando a 3 dB/oitava
100 Hz a 1000 Hz PSD = 0,04 g2/Hz
1000 Hz a 2000 Hz PSD diminuindo a 6 dB/oitava
Classe de vibração V3
1 hora por eixo:
PSD de 5 Hz a 100 Hz aumentando a 3 dB/oitava
100 Hz a 1000 Hz PSD = 0,1 g2/Hz
1000 Hz a 2000 Hz PSD diminuindo a 6 dB/oitava
Módulo operacional
temperatura:
Refrigerado a ar -
Mínimo máximo
Entrada de ar
Temperatura da classe
AC1,FC1 0°C 55°C
AC2,FC2 -40°C 55°C
AC3,FC3 -40°C 70°C
AC4,FC4 -55°C 85°C
Resfriado por Condução -
Classe Mín./Máx.
CC1 0°C 55°C
CC2 -40°C 55°C
CC3 -40°C 70°C
CC4 -40°C 85°C
Resfriado a Líquido -
Saída de entrada
Classe Mín./Máx.
LC1 0°C 50°C
LC2 -40°C 50°C
LC3 -40°C 60°C
LC4 -40°C 70°C
Dimensões do Módulo 3U:
3,94” x 6,30” ou 5HP
Dimensões do Módulo 6U:
9,187' x 6,30" ou 5HP
VALORES DE RESISTÊNCIA DE BORDA DO CARTÃO POR POSIÇÃO WEDGELOCK
DETERMINE AS CARACTERÍSTICAS DE DESEMPENHO DE SEUS MÓDULOS ANTECIPADAMENTE NO PROCESSO DE PROJETO.
ITENS E INFORMAÇÕES COMUNS DE TERCEIROS
INFORMAÇÕES GERAIS RELACIONADAS A ARTIGOS E FABRICANTES DE TERCEIROS QUE PODEM CONTRIBUIR COM COMPONENTES PARA O SEU DESIGN.
BERGQUIST
FUJIPOLY
LAIRD
MCMASTER-CARR
SOUTHCO
OUTROS CONHECIMENTOS ÚTEIS DE PROJETO DE HEATFRAME
NÓS APRENDIMOS TODOS OS TIPOS DE COISAS PROJETO E CAMPO DE HEATFRAMES PARA SISTEMAS ROBUSTOS AO LONGO DOS ANOS. POR FAVOR, ENCONTRE CONHECIMENTO ALEATÓRIO AQUI PARA CONSIDERAÇÃO AO INICIAR SEU PROJETO.
Vantagens térmicas (caminho térmico mais curto e mais eficiente)
Vantagens mecânicas (redução do empilhamento de tolerância na parede fria que pode afetar o alinhamento do backplane e a interface do módulo com a parede fria)
Por que projetar estruturas de calor com trava de cunha lateral primária? Chassi legado ou layout de PCB
Componentes que transferem principalmente calor para o PCB e não através da tampa do dispositivo, por exemplo, componentes de energia
SIM. O FURO CENTRAL NOS PROJETOS DE REFERÊNCIA DE PCB PODE SER MOVER OU REMOVIDO SEM PREJUDICAR A VIABILIDADE DE CAMPO DE UM MÓDULO ROBUSTO.
BOM COMPLETO, EXCETO PARA PCB E ELETRÔNICA.
COMPONENTES DE HEATFRAME USINADOS, MATERIAIS DE INTERFACE TÉRMICA CORTADOS NO TAMANHO, WEDGELOCKS, INJETORES-EJETORES E FERRAGENS DE MONTAGEM.
ANÁLISE TÉRMICA
REQUISITOS DE INFORMAÇÃO TÍPICOS PARA SERVIÇOS DE ANÁLISE TÉRMICA E INFORMAÇÕES RELACIONADAS.
INFORMAÇÕES GERAIS E PERGUNTAS FREQUENTES:
Planilha de componentes quentes mostrando gradientes térmicos
Análise de componentes comprometidos termicamente e/ou componentes de alta potência
Benefícios de uma análise térmica
Necessidade de fornecer um exemplo de uma análise térmica
SIM - MAS NORMALMENTE RECOMENDAMOS QUE OS CLIENTES BUSQUEM OUTRAS SOLUÇÕES MAIS ECONÔMICAS.
ESPECIFICAÇÕES DOS MATERIAIS.
MATERIAIS TÍPICOS UTILIZADOS PARA PROJETO DE HEATFRAME E QUESTÕES RELEVANTES.
ALUMÍNIO:
AL6061-T6
AL7075-T6
AL6101-T6
COBRE:
AÇO INOX SS300
GLOSSÁRIO DE TERMOS
RDK – Rugged Development Kit – A WaveTherm desenvolve produtos que são chamados de RDK’s ou Rugged Development Kits. RDKs da WaveTherm
composto por peças mecânicas e instruções baseadas em conhecimento sobre como um fabricante de computadores pode desenvolver produtos destinados ao uso em ambientes hostis.
tr𝜇COTS™ – WaveTherm oferece uma linha de produtos para aplicações MicroTCA chamada truCOTS. Esses produtos visam módulos AMC prontos para uso para
robustez.
OpenCOTS™ – WaveTherm oferece uma linha de produtos para aplicativos VPX, openVPX, VME e cPCI, chamada OpenCOTS. Esses produtos visam
fabricantes de fabricantes de computadores de placa única que podem desejar uma abordagem baseada em produtos padrão para o desenvolvimento de produtos sbc robustos.
CCA ou Circuit Card Assembly é um conjunto mecânico usado para complementar um conjunto eletrônico em uma aplicação refrigerada por condução.
Condução-resfriamento – A transferência de calor por movimento molecular de uma fonte de alta temperatura para uma região de temperatura mais baixa, tendendo para um
resultado de temperaturas equalizadas.
Resfriado a ar robusto – Um conjunto eletrônico protegido para suportar vários níveis de choque e vibração que é resfriado termicamente por ar forçado ou convecção natural.
Resfriamento Híbrido – Um conjunto eletrônico que é resfriado simultaneamente por resfriamento por condução e ar forçado ou métodos de convecção natural.
Análise Térmica – WaveTherm modelou, simulou e testou muitos de seus produtos contidos neste site. Também oferecemos serviços de simulação
para clientes que projetam seus próprios produtos ou variações de nossos produtos básicos. As simulações podem ser realizadas para computadores de placa única em nível de placa e/ou gabinetes/chassis em nível de sistema. As simulações que suportamos são FEA – Análise de Elementos Finitos e CFD – Análise Computacional de Dinâmica de Fluidos.