Teilenummer und Beschreibung des Platinenherstellers

o Detaillierte Stückliste mit mfg. Teilenummern und Referenzbezeichnungen für das PCB-Layout
o PCB-Layout, DXF und / oder IDF mit Referenzbezeichnern Hinweis: Komponenten
Sollte durchgängig mit derselben Bezeichnung oder Abkürzung identifiziert werden
o Verlustleistungstabelle, die alle kritischen oder anfälligen Komponenten auflistet
(Typisch >1W oder Wärmestrom > 1W/in²)
 Berechnung der Verlustleistung für die gesamte Platine
 Berechnungen und Spezifikationen der Bordnetzversorgung (falls verwendet)
o Datenblätter des Herstellers für Folgendes:
 alle Komponenten mit hoher Wattzahl
 alle temperaturempfindlichen Geräte
 alle Komponenten mit einer Höhe von mehr als .080”
o Alle relevanten Designanforderungen werden gemäß einer allgemeinen SOW definiert
 VME, IEEE, PICMG usw.
 Mil-Spezifikationen
 Umweltspezifikationen
 NASA-Spezifikationen
 Andere

Zusätzliche Informationen und Materialien, wenn möglich:

o Mustertafel falls vorhanden
o Datenblätter organisiert in einzelnen Ordnern nach Hersteller
o Relevante CAD-Modelle der Leiterplatte

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Der in VITA 46 definierte VPX-Basisstandard ist eine skalierbare Backplane-Technologie, die speziell für kritische eingebettete Hochgeschwindigkeitssysteme entwickelt wurde.

Der Arbeitskreis VITA 46 wurde erstmals 2003 ins Leben gerufen. Damals waren VMEbus-Systeme (erstmals 1981 eingeführt) weit verbreitet. VME-Systeme verwendeten einen parallelen VME-Bus mit einer maximalen Bandbreite von 320 MByte/Sekunde (wie in VITA 1.5, veröffentlicht 2003) definiert. Der neuere VPX-Standard wurde definiert, um die neuesten seriellen Switch-Fabrics zu verwenden, die eine viel höhere maximale Bandbreite bieten. VPX-Board-Verbindungen sind Hochgeschwindigkeits-MultiGIG-RT-Anschlüsse, die serielle Hochgeschwindigkeitsbusse von 10 Gbit/s oder mehr unterstützen. 3U-VPX-Karten verwenden 3 Anschlüsse (P0 bis P2), während 6U-VPX-Karten 7 Anschlüsse (P0 bis P6) verwenden. P0 ist für Strom- und Systemsteuersignale reserviert. P1 und P2 werden für serielle Hochgeschwindigkeitsbussignale und Benutzer-E/A verwendet. Bei einem 6U-VPX werden die verbleibenden Anschlüsse (P3 bis P6) für die Nutzer-E/A verwendet.

Die VPX-Spezifikation wurde in VITA 48 (VITA REDI, Ruggedized Enhanced Design Implementation) erweitert, um die erhöhte Betriebsleistung von High-Density-Elektronikmodulen zu unterstützen, indem die mechanischen Designanforderungen definiert wurden, um verbesserte Kühlmethoden zu unterstützen. Auch bei der Verwendung von ESD-Abdeckungen auf beiden Seiten von Platinen setzt VPX REDI Maßstäbe. WOLF VPX Module entsprechen dem VPX REDI (VITA 48) Standard.

OpenVPX (VITA 65) ist eine VPX-Spezifikation auf Systemebene, die entwickelt wurde, um die Interoperabilität zwischen VPX-Boards und Backplanes von mehreren Anbietern zu gewährleisten. Es wurde 2010 ratifiziert.

Zusätzliche VITA-Standards wurden ratifiziert, um bestimmte Arten von Konnektivität und andere Probleme zu unterstützen, und neue VITA-Standards werden von ihren jeweiligen VITA-Komitees noch aktiv bearbeitet. 

Eine vollständige Historie dieser VITA-Standards finden Sie unter https://www.vita.com/Geschichte.

Militärische Anwendungen:

Luft

Land

Meer

PLATZ.

Mobiler Werbespot
Transportindustrie
Maschinenindustrielle Steuerung
Telekommunikation im Freien
Edge und Kundenstandort
Ausrüstung
Medizinisch
Unternehmen und Daten
Digitale Bildbearbeitung

Vibrationsklasse V1
1 Stunde pro Achse:
5 Hz bis 100 Hz PSD = 0,04 g2/Hz

Vibrationsklasse V2
1 Stunde pro Achse:
5 Hz bis 100 Hz PSD, ansteigend mit 3 dB/Oktave
100 Hz bis 1000 Hz PSD = 0,04 g2/Hz
1000 Hz bis 2000 Hz PSD abnehmend bei 6 dB/Oktave

Vibrationsklasse V3
1 Stunde pro Achse:
5 Hz bis 100 Hz PSD, ansteigend mit 3 dB/Oktave
100 Hz bis 1000 Hz PSD = 0,1 g2/Hz
1000 Hz bis 2000 Hz PSD abnehmend bei 6 dB/Oktave

Modul in Betrieb
Temperatur:

Luftgekühlt -

Minimal Maximal
Einlassluft
Klasse Temperatur
AC1,FC1 0 °C 55 °C
AC2,FC2 -40 °C 55 °C
AC3,FC3 -40 °C 70 °C
AC4,FC4 -55 °C 85 °C

Leitungsgekühlt -

Klasse Min/Max
CC1 0°C 55°C
CC2 -40 °C 55 °C
CC3 -40 °C 70 °C

CC4 -40 °C 85 °C

Flüssigkeitsgekühlt -

Einlass Auslass
Klasse Min/Max
LC1 0°C 50°C
LC2 -40 °C 50 °C
LC3 -40 °C 60 °C
LC4 -40 °C 70 °C

3U-Modulabmessungen:
3,94ʺ x 6,30” oder 5 PS

6U-Modulabmessungen:
9.187ʺ x 6.30” oder 5 PS

ZUSAMMENFASSUNG DER MONTAGEORIENTIERUNG OPTIONEN & ATTRIBUTE

PRIMÄRE SEITLICHE WEDGELOCK-AUSRICHTUNG

SEKUNDÄRE SEITLICHE WEDGELOCK-AUSRICHTUNG

SEKUNDÄRE SIDE PASS THRU WEDGELOCK-AUSRICHTUNG

Bergquist

Fujipoly

GUTSHERR

MCMASTER-CARR

SÜDCO

Thermische Vorteile (kürzerer effizienter thermischer Pfad) 

Mechanische Vorteile (Reduzierte Toleranzanhäufung in der Kaltwand, die sich auf die Ausrichtung der Backplane und die Modulschnittstelle mit der Kaltwand auswirken kann)                             

Warum primärseitige Heizrahmen mit Keilverriegelung entwickeln? Legacy-Chassis oder PCB-Layout       

Komponenten, die Wärme hauptsächlich an die Leiterplatte und nicht durch den LID des Geräts übertragen, z. B. Leistungskomponenten

JA. DAS MITTLERE LOCH IN DEN LEITERPLATTEN-REFERENZDESIGNS KANN VERSCHIEBEN ODER ENTFERNT WERDEN, OHNE DIE EINSATZFÄHIGKEIT EINES ROBUSTEN MODULS ZU BEEINTRÄCHTIGEN.

VOLLSTÄNDIGE BOM MIT AUSNAHME VON PCB UND ELEKTRONIK.

BEARBEITETE HEATFRAME-KOMPONENTEN, WÄRMESCHNITTSTELLEN-MATERIALIEN ZUGESCHNITTEN, KEILSCHLÖSSER, INJEKTOR-EJEKTOREN UND MONTAGEHARDWARE.

ALLGEMEINE INFORMATIONEN & FAQ'S:

Tabelle heißer Komponenten mit thermischen Gradienten                             

Analyse von thermisch gefährdeten Komponenten und / oder Komponenten mit hoher Wattleistung 

Vorteile einer thermischen Analyse 

Benötigen Sie ein Beispiel für eine thermische Analyse

JA - ABER WIR EMPFEHLEN KUNDEN IN DER REGEL, ANDERE, KOSTENGÜNSTIGERE LÖSUNGEN ZU SUCHEN.

ALUMINIUM:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

KUPFER:

EDELSTAHL SS300

RDK – Rugged Development Kit – WaveTherm entwickelt Produkte, die als RDK’s oder Rugged Development Kits bezeichnet werden. RDKs von WaveTherm
umfassen mechanische Teile und wissensbasierte Anweisungen, wie ein Computerhersteller Produkte entwickeln kann, die für den Einsatz in rauen Umgebungen vorgesehen sind.

tr𝜇COTS™ – WaveTherm bietet eine Produktlinie für MicroTCA-Anwendungen mit dem Namen truCOTS an. Diese Produkte zielen auf handelsübliche AMC-Module ab
Robustheit.

OpenCOTS™ – WaveTherm bietet eine Produktlinie für VPX-, openVPX-, VME- und cPCI-Anwendungen mit dem Namen OpenCOTS an. Diese Produkte zielen darauf ab
Hersteller von Einplatinencomputern, die möglicherweise einen auf Standardprodukten basierenden Ansatz für die Entwicklung robuster SBC-Produkte wünschen.

CCA oder Circuit Card Assembly ist eine mechanische Baugruppe, die verwendet wird, um eine elektronische Baugruppe in einer leitungsgekühlten Anwendung zu ergänzen.

Konduktionskühlung – Die Übertragung von Wärme durch Molekularbewegung von einer Quelle hoher Temperatur zu einem Bereich niedrigerer Temperatur, tendierend zu a
Ergebnis ausgeglichener Temperaturen.

Robust, luftgekühlt – Eine elektronische Baugruppe, die gegen verschiedene Stoß- und Vibrationsstärken gesichert ist und durch Umluft oder natürliche Konvektion thermisch gekühlt wird.

Hybridkühlung – Eine elektronische Baugruppe, die gleichzeitig durch Konduktionskühlung und Umluft- oder natürliche Konvektionsmethoden gekühlt wird.

Thermische Analyse – WaveTherm hat viele seiner auf dieser Website enthaltenen Produkte modelliert, simuliert und getestet. Wir bieten auch Simulationsdienste an
an Kunden, die ihre eigenen Produkte oder Variationen unserer Basisprodukte entwerfen. Simulationen können für Einplatinencomputer auf Platinenebene und/oder Gehäuse/Chassis auf Systemebene durchgeführt werden. Simulationen, die wir unterstützen, sind FEA – Finite-Elemente-Analyse und CFD – Computational Fluid Dynamics Analysis.