Verwenden Sie diesen Text, um Fragen für Ihre Kunden so detailliert wie möglich zu beantworten.

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MicroTCA.2 und .3 sind Erweiterungen des AdvancedMC.0-Standards. Die MicroTCA-Systemarchitektur legt fest, dass AMC-Module ohne Trägerkarte direkt in ihre Backplane gesteckt werden.

Die in der MicroTCA-Spezifikation verkörperte Architektur ermöglicht eine hohe Dichte und hohe Leistung
Kommunikationssystem, das von Hot-Swap-fähigen, leitungsgekühlten AMC-Modulen angetrieben wird.
MTCA. Extreme Umgebungen, in denen MicroTCA.2-Produkte eingesetzt werden, erfordern robuste Module und ein gehärtetes Gehäuse.

Die gehärtete Konvention-
Die gekühlte MicroTCA.2-Spezifikation definiert eine robuste, luftgekühlte und konduktionsgekühlte Systemarchitektur für militärische und industrielle COTS-Anwendungen. Die in dieser Spezifikation definierte hybride Kühlkonfiguration erweitert das primäre Zwangsluftkühlverfahren mit Leitungskühlung
B. durch Verwendung von luftdurchströmten Keilschlössern.

Gemäß der MicroTCA.2-Spezifikation bieten die Clam-Shells auf den AMC-Modulen einen Wärmepfad von Hochenergiekomponenten auf der Leiterplatte zu

MicroTCA ist ein modularer und offener Standard, der von PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) erstellt und gepflegt wird.

MICROTCA stellt die zu erstellenden elektrischen, mechanischen, thermischen und Verwaltungsspezifikationen bereit Erweiterte Mezzanine-Module(AMC), die über ein Switch-Fabric kommunizieren Rückwand.

MicroTCA.2 ist eine geschäftskritische Architektur/Spezifikation auf Systemebene von PICMG, die Richtlinien für die Entwicklung von COTS AMC-Computing-Modulen und ihrer Host-Umgebung bietet.

AMC-Module werden in mehreren Marktsegmenten/Anwendungen eingesetzt, bewirken eine natürliche Kostenreduzierung, da sie in höheren Stückzahlen hergestellt werden, und sind in Bezug auf Leistung und Budget ideal für die modernen unternehmenskritischen Anwendungen von heute geeignet.

Die truCOTS-Produkte von WaveTherm sollen die mit der Entwicklung verbundenen NRE-Kosten reduzieren
robuster mechanischer AMC-Modulbaugruppen, während die Board- und Systemleistung durch überlegenes Design verbessert wird.

Militär-/Luftfahrtanwendungen 

Signalverarbeitung

RADAR / SONAR-Systeme

SIG-INT/COMINT/ELINT-Systeme

C4ISR/elektronische Kampfsysteme

Hochenergiephysik 

Teilchenbeschleuniger & Collider 

Medizin, Industrie und Kommunikation 

Mobile Edge Computing (MEC)Netzwerk-Paketanalysatoren

Öl- und Gasexploration

Geomatik

Produktionskontrolle

Digitale Bild-/Videobearbeitung

Unternehmens-/industrielle Datenverarbeitung

Transport

PICMIG MICROTCA-ANWENDUNGSLEITFADEN

Hybrid gekühltes MicroTCA.2
Überblick

Grundlegende luftgekühlte Eigenschaften
Grundlegende Leitungskühlungseigenschaften
Hybrid SolidWedge oder anderer Luftstrom
durch Keilschlösser erforderlich
Schock- und vibrationsgehärtet
Erweiterte Temperatur
Stufe 2 Wartung

Gehärtetes MicroTCA.3
Überblick

Grundlegende Leitungseigenschaften
Keilschlösser erforderlich
Schock- und vibrationsgehärtet
Erweiterte Temperatur
Stufe 2 Wartung

MicroTCA.2- und MicroTCA.3-Modul mit einfacher Breite
Maße:
Clamshell-Breite: 98 +/- 0,13 mm
Länge: 212,70 mm Minimum, 225,00 Maximum
einschließlich Frontgriffe.

MicroTCA.2- und MicroTCA.3-Modul mit doppelter Breite
Maße:
Clamshell-Breite: 173 +/- 0,13 mm
Länge: 212,70 mm Minimum, 225,00 Maximum
einschließlich Frontgriffe.

MicroTCA.2
Betriebstemperatur des Moduls

MicroTCA.2-MIL-FC1 -5°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC2 -40°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC3 -40°C - +70°C
MicroTCA.2-MIL-FC4 -40°C - +85°C

MicroTCA.2

Betriebstemperatur des Moduls

+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55 °C + 0 °C/-3 °C
Spektrale Leistungsdichte: 0,1 g² / Hz
G „RMS“: 11,95
Frequenz: 50 - 2000 Hz
Dauer: 1,0 Std./Achse
(insgesamt 3 Achsen)
500 Stunden
Relative Luftfeuchtigkeit: 70 % +/- 2 %
Cl²: 10 +/- 3 ppb
NO²: 200 +/- 50 ppb
H²S: 10 +/- 5 ppb
SO²: 100 +/- 20 ppb
Exposition: 10 Tage

Betriebstemperatur des MicroTCA.2-Moduls

+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55 °C + 0 °C/-3 °C
Spektrale Leistungsdichte: 0,1 g² / Hz
G „RMS“: 11,95
Frequenz: 50 - 2000 Hz
Dauer: 1,0 Std./Achse
(insgesamt 3 Achsen)
500 Stunden
Relative Luftfeuchtigkeit: 70 % +/- 2 %
Cl²: 10 +/- 3 ppb
NO²: 200 +/- 50 ppb
H²S: 10 +/- 5 ppb
SO²: 100 +/- 20 ppb
Exposition: 10 Tage

MicroTCA.3
Betriebstemperatur des Moduls

MTCA.3-TEL-1 -5°C - +55°C
MTCA.3-TEL-2 -40°C - +85°C
MTCA.3-MIL-CC2 -40°C - +55°C
MTCA.3-MIL-CC3 -40°C - +70°C
MTCA.3-MIL-CC4 -40°C - +85°C

RDK – Rugged Development Kit – WaveTherm entwickelt Produkte, die als RDK’s oder Rugged Development Kits bezeichnet werden. Die RDKs von WaveTherm umfassen mechanische Teile und wissensbasierte Anweisungen, wie ein Computerhersteller Produkte entwickeln kann, die für den Einsatz in rauen Umgebungen vorgesehen sind.

truCOTS™ – WaveTherm bietet eine Produktlinie für MicroTCA-Anwendungen mit dem Namen truCOTS an. Diese Produkte zielen auf handelsübliche AMC-Module ab
Robustheit.

OpenCOTS™ – WaveTherm bietet eine Produktlinie für VPX-, openVPX-, VME- und cPCI-Anwendungen mit dem Namen OpenCOTS an. Diese Produkte zielen darauf ab
Hersteller von Einplatinencomputern, die möglicherweise einen auf Standardprodukten basierenden Ansatz für die Entwicklung robuster SBC-Produkte wünschen.

CCA – Konduktionsgekühlte Baugruppe – Eine mechanische Baugruppe, die verwendet wird, um eine elektronische Baugruppe in einer leitungsgekühlten Anwendung zu ergänzen.

Konduktionskühlung – Die Übertragung von Wärme durch Molekularbewegung von einer Quelle hoher Temperatur zu einem Bereich niedrigerer Temperatur, tendierend zu a
Ergebnis ausgeglichener Temperaturen.

Robust, luftgekühlt – Eine elektronische Baugruppe, die gegen verschiedene Stoß- und Vibrationsniveaus gesichert ist und durch Zwangsluft oder thermisch gekühlt wird
natürliche Konvektion.

Hybrid gekühlt – Eine elektronische Baugruppe, die gleichzeitig durch Konduktionskühlung und Umluft- oder natürliche Konvektionsmethoden gekühlt wird.

Die Hybridkühlung ist die gleichzeitige Leitungs- und Konvektionskühlung des Moduls und wird durch den Hybrid SolidWedge auf einzigartige Weise optimiert, da Luft durch ein Wedgelock geblasen werden kann, ohne dass eine lange Antriebsschraube den Luftstrom behindert.

HYBRIDKÜHLUNG ILLUSTRATION

Hybrid VPX kombiniert die größere Kühlkapazität der Konvektionskühlung mit der Robustheit und Wärmeübertragung der Konduktionskühlung. Der Hybrid-VPX-Designansatz von WaveTherm nutzt die gerippte Oberfläche des Moduls zur Kühlung, die in Kombination mit dem konduktiven Kühlbeitrag einen stark erhöhten Kühleffekt bietet.

Vorhandene 3U- und 6U-VPX-Boards in Standardgröße sind in einer Clamshell mit Innenauskleidung für alle erforderlichen Komponenten-zu-Metall-Schnittstellen eingeschlossen und verfügen über Querstrom-Kühlrippen sowohl auf der oberen als auch auf der unteren Abdeckung. Designer können aus Wedgelocks wählen, die entweder den Luftstrom maximieren (3-Segment-Hybrid-SolidWedge) oder die Leitungseigenschaften des Moduls und/oder Systems maximieren (5-Segment-Hybrid-SolidWedge).

Der inhärente Wärmeleitungspfad, der zwischen den Modulen entsteht, sobald sie mit ihren jeweiligen Keilverriegelungen installiert sind, erleichtert die Wärmelastverteilung zwischen PCB-Modulbaugruppen, sodass ein Hochleistungsmodul den gerippten Luftkühlbereich benachbarter Module mit geringerer Leistung nutzen kann , und arbeiten daher so, als ob sie einen beträchtlichen zusätzlichen Oberflächenkühlbereich hätten, als sie unabhängig besitzen. Heatpipes können in die kalten Wände von Gehäusen/Chassis integriert werden, um auch die Wärmeübertragung zwischen den Modulen zu beschleunigen, und können über und/oder unter dem Kartenkäfig verlängert werden, um zusätzliche Kühlbereiche wie gerippte Kühlkörper oder externe Kühlflächen zu nutzen oder Wärmepfade wie eine Kühlplatte.

Module können in ihrem Kühlrippenbereich mit Dichtungen, die sowohl an der Rückseite des Moduls als auch an der vorderen Frontplatte abdichten, gegen Umwelteinflüsse abgedichtet werden. Dies würde ermöglichen, dass „schmutzige Luft“ zum Kühlen des Moduls verwendet wird, während sowohl die Backplane- als auch die vorderen Verdrahtungshohlräume von externen Verunreinigungen isoliert werden.

dokumentieren?

Thermische Analyse –

WaveTherm hat viele seiner auf dieser Website enthaltenen Produkte modelliert, simuliert und getestet. Wir bieten auch Simulationsdienste an
an Kunden, die ihre eigenen Produkte oder Variationen unserer Basisprodukte entwerfen. Simulationen können für Einplatinencomputer auf Platinenebene und/oder Gehäuse/Chassis auf Systemebene durchgeführt werden.

Simulationen, die wir unterstützen, sind FEA – Finite-Elemente-Analyse und CFD – Computational Fluid Dynamics Analysis

WAS WIR BRAUCHEN, UM EINE THERMISCHE ANALYSE FÜR IHR PROJEKT ZU BEGINNEN:

Tabelle heißer Komponenten mit thermischen Gradienten                             

Analyse von thermisch gefährdeten Komponenten und / oder Komponenten mit hoher Wattleistung 

Vorteile einer thermischen Analyse 

FEA VON 6U PCB

JA - ABER WIR EMPFEHLEN KUNDEN IN DER REGEL, ANDERE, KOSTENGÜNSTIGERE LÖSUNGEN ZU SUCHEN.

STRUKTURSIMULATION AUF SOLIDWEDGE-MONTAGEBLOCK

ALUMINIUM:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

KUPFER:

EDELSTAHL SS300

WAVETHERM-PRODUKTKOMPATIBILITÄTSAUSWAHL