Kartongtillverkarens artikelnummer och beskrivning

o Detaljerad stycklista med mfg. artikelnummer och ref beteckningar för PCB layout
o PCB-layout, DXF och/eller IDF med referensbeteckningar Obs: Komponenter
Bör konsekvent identifieras med samma beteckning eller akronym
o Kraftförlustark som listar alla kritiska eller sårbara komponenter
(Typiskt >1W eller värmeflöde >1W/tum²)
 Effektförlustberäkningar för hela kortet
 On-board strömförsörjning (om sådan används) beräkningar och specifikationer
o Tillverkarens specifikationsblad för följande:
 alla högeffektkomponenter
 alla temperaturkänsliga enheter
 alla komponenter med en höjd större än 0,080”
o Alla relevanta designkrav definieras enligt en allmän SOW
 VME, IEEE, PICMG etc.
 Mil Specifikationer
 Miljöspecifikationer
 NASA-specifikationer
 Andra

Ytterligare information och material om möjligt:

o Provskiva om tillgänglig
o Specifikationsblad organiserade i individuella mappar efter tillverkare
o Relevanta CAD-modeller av PCB

LÄNK HÄR TILL FTP ELLER MOLNET FÖR NYTT PROJEKT.

ELLER SKICKA TILL SALES@WAVETHERM.COM

MicroTCA.2 och .3 är förbättringar av AdvancedMC.0-standarden. MicroTCA-systemarkitekturen anger att AMC-moduler ansluts direkt till dess bakplan, utan ett bärkort.

Arkitekturen som ingår i MicroTCA-specifikationen möjliggör en hög densitet och hög prestanda
kommunikationssystem som drivs av hot-swappable, ledningskylda AMC-moduler.
MTCA. Extrema miljöer där MicroTCA.2-produkter används kräver robusta moduler och ett härdat hölje.

The Hardened Convention-
Cooled MicroTCA.2 Specification definierar en robust, luftkyld och ledningskyld systemarkitektur för COTS militära och industriella applikationer. Hybridkylningskonfigurationen som definieras i denna specifikation förstärker den primära tvångsluftkylningsmetoden med ledningskylning
genom att använda luftgenomströmning av killås.

Enligt MicroTCA.2-specifikationen tillhandahåller musslskalen på AMC-modulerna en termisk väg från högenergikomponenter på kretskortet till

MicroTCA är en modulär och öppen standard, skapad och underhållen av PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).

MICROTCA tillhandahåller de elektriska, mekaniska, termiska och ledningsspecifikationerna för att skapa Avancerade mezzaninmoduler(AMC) som kommunicerar över ett switch-tyg bakplan.

MicroTCA.2 är en verksamhetskritisk arkitektur/specifikation på systemnivå från PICMG som erbjuder riktlinjer för utveckling av COTS AMC-beräkningsmoduler och deras värdmiljö.

AMC-moduler används över flera marknadssegment/applikationer, vilket ger en naturlig kostnadsreduktion på grund av att de tillverkas i högre volym, och är idealiska för dagens moderna verksamhetskritiska applikationer vad gäller prestanda och budget.

WaveTherms truCOTS-produkter är avsedda att minska NRE-kostnader i samband med utveckling
av robusta mekaniska AMC-moduler, samtidigt som kortets och systemets prestanda förbättras genom överlägsen design.

Militära/flygtillämpningar 

Signalbehandling

RADAR / SONAR-system

SIG-INT/COMINT/ELINT-system

C4ISR/elektroniska krigföringssystem

Högenergifysik 

Partikelacceleratorer och kolliderare 

Medicin, industri och kommunikation 

Mobile edge computing (MEC) Nätverkspaketanalysatorer

Olje- och gasprospektering

Geomatik

Produktionskontroll

Digital bild/videobehandling

Företags/industriell databehandling

Transport

PICMIG MICROTCA ANVÄNDNINGSGUIDE

Hybridkyld MicroTCA.2
Översikt

Grundläggande luftkylda egenskaper
Grundläggande ledningskylningsegenskaper
Hybrid SolidWedge eller annat luftflöde
genom killås krävs
Stöt- och vibrationshärdade
Förlängd temperatur
Nivå 2 Underhåll

Härdad MicroTCA.3
Översikt

Grundläggande ledningsegenskaper
Killås krävs
Stöt- och vibrationshärdade
Förlängd temperatur
Nivå 2 Underhåll

MicroTCA.2 & MicroTCA.3 enkel bred modul
mått:
Clamshell bredd: 98 +/- 0,13 mm
Längd: 212,70 mm minimum, 225,00 max
inklusive främre handtag.

MicroTCA.2 & MicroTCA.3 dubbel bred modul
mått:
Clamshell bredd: 173+/-0,13 mm
Längd: 212,70 mm minimum, 225,00 max
inklusive främre handtag.

MicroTCA.2
Modulens driftstemperatur

MicroTCA.2-MIL-FC1 -5°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC2 -40°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC3 -40°C - +70°C
MicroTCA.2-MIL-FC4 -40°C - +85°C

MicroTCA.2

Modulens driftstemperatur

+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Effektspektral densitet: 0,1 g² / Hz
G 'RMS': 11,95
Frekvens: 50 - 2000Hz
Varaktighet: 1,0 tim/axel
(totalt 3 axlar)
500 timmar
Relativ luftfuktighet: 70%+/-2%
Cl²: 10+/- 3ppb
NO²: 200 +/- 50 ppb
H²S: 10+/- 5 ppb
SO²: 100+/- 20ppb
Exponering: 10 dagar

MicroTCA.2-modulens driftstemperatur

+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Effektspektral densitet: 0,1 g² / Hz
G 'RMS': 11,95
Frekvens: 50 - 2000Hz
Varaktighet: 1,0 tim/axel
(totalt 3 axlar)
500 timmar
Relativ luftfuktighet: 70%+/-2%
Cl²: 10+/- 3ppb
NO²: 200 +/- 50 ppb
H²S: 10+/- 5 ppb
SO²: 100+/- 20ppb
Exponering: 10 dagar

MicroTCA.3
Modulens driftstemperatur

MTCA.3-TEL-1 -5°C - +55°C
MTCA.3-TEL-2 -40°C - +85°C
MTCA.3-MIL-CC2 -40°C - +55°C
MTCA.3-MIL-CC3 -40°C - +70°C
MTCA.3-MIL-CC4 -40°C - +85°C

RDK – Rugged Development Kit – WaveTherm utvecklar produkter som kallas RDK’s eller Rugged Development Kits. WaveTherms RDK:er består av mekaniska delar och kunskapsbaserade instruktioner för hur en datortillverkare kan utveckla produkter avsedda för användning i tuffa miljöer.

truCOTS™ – WaveTherm erbjuder en produktlinje för MicroTCA-applikationer som kallas truCOTS. Dessa produkter är inriktade på AMC-moduler från hyllan
robustisering.

OpenCOTS™ – WaveTherm erbjuder en produktlinje för VPX-, openVPX-, VME- och cPCI-applikationer som kallas OpenCOTS. Dessa produkter är inriktade på
tillverkare av enkortsdatortillverkare som kan önska en standardproduktbaserad strategi för robust sbc-produktutveckling.

CCA – Conduction-cooled assembly – En mekanisk enhet som används för att komplettera en elektronisk enhet i en ledningskyld applikation.

Ledningskylning – överföring av värme genom molekylär rörelse från en källa med hög temperatur till ett område med lägre temperatur, som tenderar mot en
resultat av utjämnade temperaturer.

Rugged Air-Cooled – En elektronisk enhet säkrad för att motstå olika stötar och vibrationsnivåer som är termiskt kyld av forcerad luft eller
naturlig konvektion.

Hybridkyld – En elektronisk enhet som kyls samtidigt genom ledningskylning och forcerad luft eller naturliga konvektionsmetoder.

Hybridkylning är modulens samtidiga ledning och konvektionskylning och är unikt optimerad av Hybrid SolidWedge eftersom luft kan blåsas genom en killås utan lång drivskruv för att hindra luftflödet.

HYBRID KYLILLUSTRATION

Hybrid VPX kombinerar den större kylkapaciteten hos konvektionskylning med robustheten och den termiska överföringen av ledningskylning. WaveTherms Hybrid VPX-designmetoder utnyttjar modulens flänsförsedda yta för kylning som, i kombination med det ledande kylbidraget, ger en kraftigt ökad kyleffekt.

Befintliga 3U- och 6U VPX-kort i standardstorlek är inneslutna i ett invändigt sky-lined clamshell för alla nödvändiga komponent-till-metallwork-gränssnitt, och har korsflödes kylflänsar på både övre och nedre kåpan. Designers kan välja mellan killås som antingen maximerar luftflödet (3 Segment Hybrid SolidWedge) eller maximerar ledningsegenskaperna för modulen och/eller systemet (5 Segment Hybrid SolidWedge).

Den inneboende värmeledningsbanan som skapas mellan moduler när de väl har installerats med sina respektive killås inkopplade, underlättar termisk lastdelning mellan PCB-modulenheter så att en högeffektsmodul kan dra fördel av det fenförsedda luftkylningsområdet hos intilliggande moduler med lägre effekt , och fungerar således som om den har en betydande, ytterligare ytkylarea än vad den besitter oberoende. Värmerör kan integreras i kapsling/chassi kalla väggar för att påskynda termisk överföring mellan moduler också, och kan förlängas ovanför och/eller under korthållaren för att dra fördel av ytterligare kylflänsar såsom flänsförsedda kylflänsar eller externa kylytor eller termiska vägar som en kall platta.

Moduler kan miljötätas i sitt kylflänsområde med packningar som tätar både på modulens baksida och på frontpanelen. Detta skulle tillåta "smutsig luft" att användas för kylning av modulen samtidigt som man isolerar både bakplanet och främre kaviteter från externa föroreningar.

BERGQUIST XXX

T-FLEX 640, 610, 6XX, 6XX

Termisk analys –

WaveTherm har modellerat, simulerat och testat många av sina produkter som finns på denna webbplats. Vi erbjuder även simuleringstjänster
till kunder som designar sina egna produkter eller varianter av våra basprodukter. Simuleringar kan åstadkommas för enkortsdatorer på kortnivå och/eller kapslingar/chassi på systemnivå.

Simuleringar vi stödjer är FEA – Finite Element Analysis och CFD – Computational Fluid Dynamics Analysis

VAD VI BEHÖVER FÖR ATT BÖRJA EN TERMISK ANALYS FÖR DITT PROJEKT:

Kalkylblad med heta komponenter som visar termiska gradienter                             

Analys av termiskt komprometterade komponenter och/eller komponenter med hög effekt 

Fördelar med en termisk analys 

FEA OF 6U PCB

JA - MEN VI REKOMMENDERAR TYPISKT KUNDERNA SÖK ANDRA, KOSTNADSEFFEKTIVA LÖSNINGAR.

STRUKTURSIMULERING PÅ SOLIDWEDGE MONTERINGSBLOCK

ALUMINIUM:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

KOPPAR:

ROSTFRITT STÅL SS300

WAVETHERM PRODUKTKOMPATIBILITETSVÄLJARE