Kartongtillverkarens artikelnummer och beskrivning

o Detaljerad stycklista med mfg. artikelnummer och ref beteckningar för PCB layout
o PCB-layout, DXF och/eller IDF med referensbeteckningar Obs: Komponenter
Bör konsekvent identifieras med samma beteckning eller akronym
o Kraftförlustark som listar alla kritiska eller sårbara komponenter
(Typiskt >1W eller värmeflöde >1W/tum²)
 Effektförlustberäkningar för hela kortet
 On-board strömförsörjning (om sådan används) beräkningar och specifikationer
o Tillverkarens specifikationsblad för följande:
 alla högeffektkomponenter
 alla temperaturkänsliga enheter
 alla komponenter med en höjd större än 0,080”
o Alla relevanta designkrav definieras enligt en allmän SOW
 VME, IEEE, PICMG etc.
 Mil Specifikationer
 Miljöspecifikationer
 NASA-specifikationer
 Andra

Ytterligare information och material om möjligt:

o Provskiva om tillgänglig
o Specifikationsblad organiserade i individuella mappar efter tillverkare
o Relevanta CAD-modeller av PCB

SALES@WAVETHERM.COM

VPX-basstandarden som definieras i VITA 46 är en skalbar bakplansteknologi designad speciellt för höghastighets, kritiska inbyggda system.

VITA 46-arbetsgruppen lanserades första gången 2003. Då var VMEbus-system (först introducerades 1981) i stor användning.

VPX-specifikationen utökades i VITA 48 (VITA REDI, Ruggedized Enhanced Design Implementation) för att stödja den ökade driftkraften hos högdensitetselektronikmoduler genom att definiera de mekaniska designkraven för att stödja förbättrade kylningsmetoder. VPX REDI sätter också standarder för användningen av ESD-kåpor på båda sidor av kort. WAVETHERM TILLHÖR TEKNISKA PRODUKTER OCH TJÄNSTER SOM MÖTER VPX REDI (VITA 48)-standarden.

OpenVPX (VITA 65) är en VPX-specifikation på systemnivå utformad för att adressera interoperabilitet mellan VPX-kort och bakplan från flera leverantörer. Det ratificerades 2010.

Ytterligare VITA-standarder har ratificerats för att stödja specifika typer av anslutningar och andra frågor, och nya VITA-standarder arbetar fortfarande aktivt med av deras respektive VITA-kommittéer. 

För en fullständig historik över dessa VITA-standarder, se https://www.vita.com/History.

Militära tillämpningar:

Luft

Landa

Hav

PLATS.

Mobil reklam
Transportbranschen
Maskin Industriell styrning
Utomhus telekom
Edge och kundpremiss
Utrustning
Medicinsk
Företag och data
Digital bildbehandling

Vibrationsklass V1
1 timme per axel:
5 Hz till 100 Hz PSD = 0,04 g2/Hz

Vibrationsklass V2
1 timme per axel:
5 Hz till 100 Hz PSD ökar med 3 dB/oktav
100 Hz till 1000 Hz PSD = 0,04 g2/Hz
1000 Hz till 2000 Hz PSD minskar med 6 dB/oktav

Vibrationsklass V3
1 timme per axel:
5 Hz till 100 Hz PSD ökar med 3 dB/oktav
100 Hz till 1000 Hz PSD = 0,1 g2/Hz
1000 Hz till 2000 Hz PSD minskar med 6 dB/oktav

Modul i drift
temperatur:

Luftkyld -

Min/Max
Inloppsluft
Klass Temperatur
AC1,FC1 0°C 55°C
AC2,FC2 -40°C 55°C
AC3,FC3 -40°C 70°C
AC4,FC4 -55°C 85°C

Ledningskyld -

Klass Min/Max
CC1 0°C 55°C
CC2 -40°C 55°C
CC3 -40°C 70°C

CC4 -40°C 85°C

Vätskekyld -

Inlopp Utlopp
Klass Min/Max
LC1 0 °C 50 °C
LC2 -40°C 50°C
LC3 -40°C 60°C
LC4 -40°C 70°C

3U-modulens mått:
3,94″ x 6,30” eller 5HP

6U-modulens mått:
9,187″ x 6,30” eller 5HP

MONTERINGSORIENTERINGSALTERNATIV OCH ATTRIBUT SAMMANFATTNING

PRIMÄR SIDO KINLÅS ORIENTERING

SEKUNDÄR SIDO KIRLÅS ORIENTERING

SEKUNDÄR SIDO PASS GENOM KINLÅS ORIENTERING

BERGQUIST

FUJIPOLI

LAIRD

MCMASTER-CARR

SOUTHCO

Termiska fördelar (kortare mer effektiv termisk väg) 

Mekaniska fördelar (Minskad toleransstapling i coldwall som kan påverka bakplansinriktning och modulgränssnitt med coldwall)                             

Varför designa primära sido killås värmeramar? Äldre chassi eller PCB-layout       

Komponenter som i första hand överför värme till kretskortet och inte genom enhetens lock, till exempel strömkomponenter

JA. CENTRUM HÅL I PCB-REFERENSDESIGNEN KAN FLYTTAS ELLER BORTTAGAS UTAN ATT SKADA LIVSFÖRBARHETEN FÖR ATT FÄLLA EN ROLIG MODUL.

FULLSTÄNDIG BOM UTOM FÖR PCB OCH ELEKTRONIK.

MASKINERADE HEATRAM-KOMPONENTER, TERMISKT GRÄNSSNITTSMATERIAL ATT SKIPNA I STORLEK, KINLÅS, INJEKTOR-EJEKTORER OCH MONTERINGSMATERIAL.

ALLMÄN INFO & FAQ:

Kalkylblad med heta komponenter som visar termiska gradienter                             

Analys av termiskt komprometterade komponenter och/eller komponenter med hög effekt 

Fördelar med en termisk analys 

Behöver ge ett exempel på en termisk analys

JA - MEN VI REKOMMENDERAR TYPISKT KUNDERNA SÖK ANDRA, KOSTNADSEFFEKTIVA LÖSNINGAR.

ALUMINIUM:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

KOPPAR:

ROSTFRITT STÅL SS300

RDK – Rugged Development Kit – WaveTherm utvecklar produkter som kallas RDK’s eller Rugged Development Kits. WaveTherms RDK:er
består av mekaniska delar och kunskapsbaserade instruktioner för hur en datortillverkare kan utveckla produkter avsedda för användning i tuffa miljöer.

tr𝜇COTS™ – WaveTherm erbjuder en produktlinje för MicroTCA-applikationer som kallas truCOTS. Dessa produkter är inriktade på AMC-moduler från hyllan
robustisering.

OpenCOTS™ – WaveTherm erbjuder en produktlinje för VPX-, openVPX-, VME- och cPCI-applikationer som kallas OpenCOTS. Dessa produkter är inriktade på
tillverkare av enkortsdatortillverkare som kan önska en standardproduktbaserad strategi för robust sbc-produktutveckling.

CCA eller Circuit Card Assembly är en mekanisk enhet som används för att komplettera en elektronisk enhet i en ledningskyld applikation.

Ledningskylning – överföring av värme genom molekylär rörelse från en källa med hög temperatur till ett område med lägre temperatur, som tenderar mot en
resultat av utjämnade temperaturer.

Rugged Air-Cooled – En elektronisk enhet säkrad för att motstå olika stötar och vibrationsnivåer som är termiskt kyld av forcerad luft eller naturlig konvektion.

Hybridkylning – En elektronisk enhet som kyls samtidigt genom ledningskylning och forcerad luft eller naturliga konvektionsmetoder.

Termisk analys – WaveTherm har modellerat, simulerat och testat många av sina produkter som finns på denna webbplats. Vi erbjuder även simuleringstjänster
till kunder som designar sina egna produkter eller varianter av våra basprodukter. Simuleringar kan åstadkommas för enkortsdatorer på kortnivå och/eller kapslingar/chassi på systemnivå. Simuleringar vi stödjer är FEA – Finite Element Analysis och CFD – Computational Fluid Dynamics Analysis.