truCOTS™

TRUCOTSMC LES PRODUITS FOURNISSENT LES CONNAISSANCES ET LES COMPOSANTS ARCHITECTURAUX POUR FACILITER RAPIDEMENT LE DÉVELOPPEMENT RÉUSSI DES MODULES ET SYSTÈMES MICROTCA.

MICROTCA.3 PEUT FOURNIR UNE SOLUTION OPTIMALE AUX ORGANISATIONS À LA RECHERCHE D'UNE STRUCTURE DE GESTION AU NIVEAU DES SYSTÈMES DANS DES APPLICATIONS ENVIRONNEMENTALES EXIGEANTES.

CONSTRUCTEUR DE CONFIGURATION truCOTS™

MODULE AMC SIMPLE LARGE MICROTCA.3

MODULES REFROIDIS PAR CONDUCTION MICROTCA.3 SIMPLE LARGE

uTCA.3 & 3U VPX

COMPARAISON DE LA SUPERFICIE DES MODULES À LA LARGE SIMPLE

MODULE AMC DOUBLE LARGE MICROTCA.3

MODULES REFROIDIS PAR CONDUCTION MICROTCA.3 SIMPLE LARGE

CONSTRUCTEUR DE CONFIGURATION TRUCOTS™

ENSEMBLES COQUE MICROTCA.2

MODULE AMC SIMPLE LARGE MICROTCA.2

MODULE AMC DOUBLE LARGE MICROTCA.2

AVEC UN ÉCOSYSTÈME DE PRODUITS MATURÉ, LES MODULES AMC FOURNISSENT AUX ARCHITECTES DE SYSTÈME LES OUTILS MODULAIRES ET RENTABLES NÉCESSAIRES AU DÉVELOPPEMENT ET AU DÉPLOIEMENT DU SYSTÈME.

CONSTRUCTEUR DE CONFIGURATION truCOTS™

CONCEPTIONS D'ENCEINTES ET PRODUITS D'ESSAI DE QUALIFICATION PHYSIQUE

TOUS LES PRODUITS MICROTCA

TOUS LES PRODUITS MICROTCA

EXIGENCES EN MATIÈRE DE DONNÉES POUR LA CONCEPTION DES CADRES THERMIQUES ET L'ANALYSE THERMIQUE

DEMANDES DE DONNÉES POUR COMMENCER LE PROJET :

Numéro de pièce et description du fabricant de la carte

o Nomenclature détaillée avec mfg. numéros de pièces et désignateurs de référence pour la disposition des circuits imprimés
o Schéma de circuit imprimé, DXF et/ou IDF avec désignateurs de référence Remarque : Composants
Doit être systématiquement identifié en utilisant la même désignation ou le même acronyme
o Feuille de calcul de dissipation de puissance répertoriant tous les composants critiques ou vulnérables
(Typiquement > 1 W ou flux de chaleur > 1 W/in²)
 Calculs de dissipation de puissance pour l'ensemble de la carte
 Calculs et spécifications de l'alimentation électrique embarquée (si utilisée)
o Fiches techniques du fabricant pour les éléments suivants :
 tous les composants à haute puissance
 tous les appareils sensibles à la température
 tous les composants d'une hauteur supérieure à 0,080"
o Toutes les exigences de conception pertinentes sont définies selon un SOW général
 VME, IEEE, PICMG etc.
 Spécifications militaires
 Spécifications environnementales
 Spécifications NASA
 Autres

Informations et documents supplémentaires si possible :

o Exemple de tableau si disponible
o Fiches techniques organisées dans des dossiers individuels par fabricant
o Modèles CAO pertinents du PCB

LIEN ICI VERS FTP OU CLOUD POUR UN NOUVEAU PROJET.

OU SOUMETTRE À SALES@WAVETHERM.COM

MICROTCA

MicroTCA.2 et .3 sont des améliorations de la norme AdvancedMC.0. L'architecture du système MicroTCA spécifie que les modules AMC doivent être branchés directement sur son fond de panier, sans carte porteuse.

L'architecture incorporée dans la spécification MicroTCA permet une haute densité, haute performance
système de communication piloté par des modules AMC remplaçables à chaud et refroidis par conduction.
MTCA. Les environnements extrêmes où les produits MicroTCA.2 sont déployés nécessitent des modules robustes et un boîtier renforcé.

La convention durcie-
La spécification Cooled MicroTCA.2 définit une architecture de système robuste, refroidie par air et par conduction pour les applications militaires et industrielles COTS. La configuration de refroidissement hybride définie dans cette spécification augmente la méthode de refroidissement à air forcé primaire avec un refroidissement par conduction
en utilisant des wedgelocks à circulation d'air.


Dans le cadre de la spécification MicroTCA.2, les coques des modules AMC fournissent un chemin thermique entre les composants à haute énergie sur la carte de circuit imprimé et

MicroTCA est une norme modulaire et ouverte, créée et maintenue par PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).

MICROTCA fournit les spécifications électriques, mécaniques, thermiques et de gestion pour créer Modules mezzanine avancés(AMC) qui communiquent à travers une matrice de commutation fond de panier.

MicroTCA.2 est une architecture/spécification critique au niveau du système de PICMG qui propose des directives pour le développement de modules informatiques COTS AMC et de leur environnement hôte.

Les modules AMC sont utilisés dans plusieurs segments de marché/applications, entraînant une réduction naturelle des coûts en raison de leur fabrication en plus grand volume, et sont parfaitement adaptés aux applications critiques modernes d'aujourd'hui en termes de performances et de budget.

Les produits truCOTS de WaveTherm sont destinés à réduire les coûts NRE associés au développement
d'assemblages mécaniques de modules AMC robustes, tout en améliorant les performances de la carte et du système grâce à une conception supérieure.

Applications militaires/aérospatiales 

Traitement de signal

Systèmes RADAR/SONAR

Systèmes SIG-INT/COMINT/ELINT

C4ISR/systèmes de guerre électronique

 

Physique des hautes énergies 

Accélérateurs de particules et collisionneurs 

 

Médical, industriel et communications 

Mobile Edge Computing (MEC) Analyseurs de paquets réseau

Exploration pétrolière et gazière

Géomatique

Contrôle de production

Traitement numérique des images/vidéos

Traitement de données d'entreprise/industrielle

Transport

GUIDE D'APPLICATION PICMIG MICROTCA

Hybride Refroidi MicroTCA.2
Aperçu

Caractéristiques de base refroidies par air
Caractéristiques de base de refroidissement par conduction
Hybride SolidWedge ou autre flux d'air
à travers des wedgelocks requis
Résistance aux chocs et aux vibrations
Température étendue
Entretien de niveau 2


MicroTCA.3 durci
Aperçu


Caractéristiques de conduction de base
Wedgelocks requis
Résistance aux chocs et aux vibrations
Température étendue
Entretien de niveau 2

Module simple largeur MicroTCA.2 et MicroTCA.3
dimensions:

Largeur de la coquille : 98 +/- 0,13 mm
Longueur : 212,70 mm minimum, 225,00 maximum
y compris les poignées avant.


Module double largeur MicroTCA.2 & MicroTCA.3
dimensions:

Largeur de la coquille : 173+/-0,13 mm
Longueur : 212,70 mm minimum, 225,00 maximum
y compris les poignées avant.

MicroTCA.2
Température de fonctionnement des modules


MicroTCA.2-MIL-FC1 -5°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC2 -40°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC3 -40°C - +70°C
MicroTCA.2-MIL-FC4 -40°C - +85°C

MicroTCA.2

Température de fonctionnement des modules


+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Densité spectrale de puissance : 0,1 g²/Hz
G'RMS' : 11,95
Fréquence : 50 - 2000Hz
Durée : 1.0 Hr/axe
(total 3 axes)
500 heures
Humidité relative : 70%+/-2%
Cl² : 10+/- 3ppb
NO² : 200 +/- 50 ppb
H²S : 10+/- 5ppb
SO² : 100+/- 20ppb
Exposition : 10 jours

Température de fonctionnement du module MicroTCA.2


+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Densité spectrale de puissance : 0,1 g²/Hz
G'RMS' : 11,95
Fréquence : 50 - 2000Hz
Durée : 1.0 Hr/axe
(total 3 axes)
500 heures
Humidité relative : 70%+/-2%
Cl² : 10+/- 3ppb
NO² : 200 +/- 50 ppb
H²S : 10+/- 5ppb
SO² : 100+/- 20ppb
Exposition : 10 jours

MicroTCA.3
Température de fonctionnement des modules


MTCA.3-TEL-1 -5°C - +55°C
MTCA.3-TEL-2 -40°C - +85°C
MTCA.3-MIL-CC2 -40°C - +55°C
MTCA.3-MIL-CC3 -40°C - +70°C
MTCA.3-MIL-CC4 -40°C - +85°C

GLOSSAIRE DES TERMES

CI-DESSOUS SONT LES TERMES ET RÉFÉRENCES COMMUNS POUR TROUVER DES PRODUITS ET SERVICES DE WAVETHERM LIÉS À CETTE TECHNOLOGIE.

RDK - Kit de développement robuste - WaveTherm développe des produits appelés RDK ou kits de développement robustes. Les RDK de WaveTherm comprennent des pièces mécaniques et des instructions basées sur les connaissances sur la façon dont un fabricant d'ordinateurs peut développer des produits destinés à être utilisés dans des environnements difficiles.

truCOTS™ – WaveTherm propose une gamme de produits pour les applications MicroTCA appelée truCOTS. Ces produits ciblent les modules AMC prêts à l'emploi pour
durcissement.

OpenCOTS™ – WaveTherm propose une gamme de produits pour les applications VPX, openVPX, VME et cPCI appelée OpenCOTS. Ces produits ciblent
les fabricants d'ordinateurs à carte unique qui peuvent souhaiter une approche standard basée sur les produits pour le développement de produits sbc durcis.

CCA - Assemblage refroidi par conduction - Un assemblage mécanique utilisé pour compléter un assemblage électronique dans une application refroidie par conduction.

Refroidissement par conduction - Le transfert de chaleur par mouvement moléculaire d'une source de température élevée à une région de température plus basse, tendant vers un
résultat de températures égalisées.

Refroidi à l'air robuste - Un assemblage électronique sécurisé pour résister à divers niveaux de chocs et de vibrations qui est thermiquement refroidi par air forcé ou
convection naturelle.

Refroidissement hybride - Un assemblage électronique qui est refroidi simultanément par des méthodes de refroidissement par conduction et d'air forcé ou de convection naturelle.

Le refroidissement hybride est la conduction et le refroidissement par convection simultanés du module et est optimisé de manière unique par l'Hybrid SolidWedge car l'air peut être soufflé à travers un wedgelock sans vis d'entraînement longue pour obstruer le flux d'air.

ILLUSTRATION DU REFROIDISSEMENT HYBRIDE

Hybrid VPX combine la plus grande capacité de refroidissement du refroidissement par convection avec la robustesse et le transfert thermique du refroidissement par conduction. L'approche de conception Hybrid VPX de WaveTherm utilise la surface à ailettes du module pour le refroidissement qui, lorsqu'elle est combinée à la contribution de refroidissement conductrice, fournit un effet de refroidissement considérablement accru.

Les cartes VPX 3U et 6U existantes de taille standard sont enfermées dans une coque intérieure doublée d'un ciel pour toute interface composant-métallurgie requise, et comportent des ailettes de refroidissement à flux croisés sur les capots supérieur et inférieur. Les concepteurs peuvent choisir parmi des wedgelocks qui maximisent le débit d'air (3 Segment Hybrid SolidWedge) ou maximisent les caractéristiques de conduction du module et/ou du système (5 Segment Hybrid SolidWedge).

Le chemin de conduction thermique inhérent qui est créé entre les modules une fois qu'ils sont installés avec leurs cales respectives engagées, facilite le partage de la charge thermique entre les assemblages de modules PCB afin qu'un module haute puissance puisse tirer parti de la zone de refroidissement par air à ailettes des modules adjacents de faible puissance. , et fonctionne ainsi comme s'il disposait d'une surface de refroidissement supplémentaire considérable par rapport à celle qu'il possède indépendamment. Les caloducs peuvent être intégrés dans les parois froides du boîtier/châssis pour accélérer également le transfert thermique entre les modules, et peuvent être étendus au-dessus et/ou au-dessous du porte-cartes pour tirer parti de zones de dissipation thermique supplémentaires telles que des dissipateurs thermiques à ailettes ou des surfaces de refroidissement externes ou des chemins thermiques comme une plaque froide.

Les modules peuvent être étanches à l'environnement dans leur zone d'ailettes de refroidissement avec des joints d'étanchéité à l'arrière du module et sur la plaque frontale. Cela permettrait d'utiliser « l'air sale » pour le refroidissement du module tout en isolant à la fois les cavités de câblage du fond de panier et avant des contaminants externes.

BERGQUIST XXX

T-FLEX 640, 610, 6XX, 6XX

Les analyses thermiques -

WaveTherm a modélisé, simulé et testé plusieurs de ses produits contenus dans ce site Web. Nous offrons également des services de simulation
aux clients qui conçoivent leurs propres produits ou variantes de nos produits de base. Des simulations peuvent être réalisées pour des ordinateurs monocarte au niveau de la carte et/ou des boîtiers/châssis au niveau du système.

Les simulations que nous prenons en charge sont FEA - Finite Element Analysis et CFD - Computational Fluid Dynamics Analysis

CE DONT NOUS AVONS BESOIN POUR COMMENCER UNE ANALYSE THERMIQUE POUR VOTRE PROJET :

Feuille de calcul des composants chauds montrant les gradients thermiques                             

Analyse des composants thermiquement compromis et / ou des composants à haute puissance 

Avantages d'une analyse thermique 

CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES DU PCB 6U

OUI - MAIS NOUS RECOMMANDONS GÉNÉRALEMENT AUX CLIENTS DE RECHERCHER D'AUTRES SOLUTIONS PLUS ÉCONOMIQUES.

SIMULATION STRUCTURELLE SUR BLOC DE MONTAGE SOLIDWEDGE

SPÉCIFICATIONS MATÉRIELLES.

MATÉRIAUX TYPIQUES UTILISÉS POUR LA CONCEPTION DES CADRES CHAUFFANTS ET LES PROBLÈMES PERTINENTS.

ALUMINIUM:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

LE CUIVRE:

ACIER INOXYDABLE SS300

SÉLECTEUR DE COMPATIBILITÉ DES PRODUITS WAVETHERM

TROUVEZ LA CORRESPONDANCE PARFAITE À VOTRE SÉLECTION DE PRODUITS !