Numéro de pièce et description du fabricant de la carte

o Nomenclature détaillée avec mfg. numéros de pièces et désignateurs de référence pour la disposition des circuits imprimés
o Schéma de circuit imprimé, DXF et/ou IDF avec désignateurs de référence Remarque : Composants
Doit être systématiquement identifié en utilisant la même désignation ou le même acronyme
o Feuille de calcul de dissipation de puissance répertoriant tous les composants critiques ou vulnérables
(Typiquement > 1 W ou flux de chaleur > 1 W/in²)
 Calculs de dissipation de puissance pour l'ensemble de la carte
 Calculs et spécifications de l'alimentation électrique embarquée (si utilisée)
o Fiches techniques du fabricant pour les éléments suivants :
 tous les composants à haute puissance
 tous les appareils sensibles à la température
 tous les composants d'une hauteur supérieure à 0,080"
o Toutes les exigences de conception pertinentes sont définies selon un SOW général
 VME, IEEE, PICMG etc.
 Spécifications militaires
 Spécifications environnementales
 Spécifications NASA
 Autres

Informations et documents supplémentaires si possible :

o Exemple de tableau si disponible
o Fiches techniques organisées dans des dossiers individuels par fabricant
o Modèles CAO pertinents du PCB

VENTES@WAVETHERM.COM

La norme de base VPX définie dans VITA 46 est une technologie de fond de panier évolutive conçue spécifiquement pour les systèmes embarqués critiques à grande vitesse.

Le groupe de travail VITA 46 a été lancé pour la première fois en 2003. À cette époque, les systèmes VMEbus (introduits pour la première fois en 1981) étaient largement utilisés.

La spécification VPX a été étendue dans VITA 48 (VITA REDI, Ruggedized Enhanced Design Implementation) pour prendre en charge la puissance de fonctionnement accrue des modules électroniques haute densité en définissant les exigences de conception mécanique pour prendre en charge des méthodes de refroidissement améliorées. VPX REDI établit également des normes pour l'utilisation de couvercles ESD des deux côtés des cartes. WAVETHERM FOURNIT DES PRODUITS ET SERVICES D'INGÉNIERIE QUI RÉPONDENT À LA NORME VPX REDI (VITA 48).

OpenVPX (VITA 65) est une spécification VPX au niveau du système conçue pour assurer l'interopérabilité entre les cartes VPX et les fonds de panier de plusieurs fournisseurs. Il a été ratifié en 2010.

Des normes VITA supplémentaires ont été ratifiées pour prendre en charge des types spécifiques de connectivité et d'autres problèmes, et de nouvelles normes VITA sont toujours activement travaillées par leurs comités VITA respectifs. 

Pour un historique complet de ces normes VITA, voir https://www.vita.com/Histoire.

Applications militaires :

Air

Terre

Mer

ESPACE.

Commercial mobile
Industrie des transports
Contrôle industriel des machines
Télécom extérieur
Edge et site client
Équipement
Médical
Entreprise et données
Imagerie numérique

Classe de vibrations V1
1 heure par axe :
PSD de 5 Hz à 100 Hz = 0,04 g2/Hz

Classe de vibrations V2
1 heure par axe :
PSD de 5 Hz à 100 Hz augmentant à 3 dB/octave
100 Hz à 1000 Hz DSP = 0,04 g2/Hz
1000 Hz à 2000 Hz PSD décroissant à 6 dB/octave

Classe de vibrations V3
1 heure par axe :
PSD de 5 Hz à 100 Hz augmentant à 3 dB/octave
100 Hz à 1000 Hz DSP = 0,1 g2/Hz
1000 Hz à 2000 Hz PSD décroissant à 6 dB/octave

Fonctionnement des modules
Température:

Air conditionné -

Min max
Air d'admission
Température de classe
AC1,FC1 0°C 55°C
AC2,FC2 -40°C 55°C
AC3,FC3 -40°C 70°C
AC4,FC4 -55°C 85°C

Refroidi par conduction -

Classe Min/Max
CC1 0°C 55°C
CC2 -40°C 55°C
CC3 -40°C 70°C

CC4 -40°C 85°C

Liquide refroidi -

Entrée Sortie
Classe Min/Max
CL1 0°C 50°C
LC2 -40°C 50°C
CL3 -40°C 60°C
CL4 -40°C 70°C

Dimensions des modules 3U :
3.94ʺ x 6.30” ou 5HP

Dimensions du module 6U :
9.187ʺ x 6.30” ou 5HP

OPTIONS D'ORIENTATION DE L'ASSEMBLAGE ET RÉSUMÉ DES ATTRIBUTS

ORIENTATION DU CALE LATÉRALE PRIMAIRE

ORIENTATION DU WEDGELOCK CÔTÉ SECONDAIRE

PASSAGE CÔTÉ SECONDAIRE À TRAVERS L'ORIENTATION WEDGELOCK

BERGQUIST

FUJIPOLY

LAIRD

MCMASTER-CARR

SUDCO

Avantages thermiques (chemin thermique plus court et plus efficace) 

Avantages mécaniques (accumulation de tolérance réduite dans la paroi froide qui peut avoir un impact sur l'alignement du fond de panier et l'interface du module avec la paroi froide)                             

Pourquoi concevoir des cadres chauffants à verrouillage de coin primaire ? Châssis hérité ou disposition du circuit imprimé       

Composants qui transfèrent principalement la chaleur vers le circuit imprimé et non via le couvercle de l'appareil, par exemple les composants d'alimentation

OUI. LE TROU CENTRAL DANS LES CONCEPTIONS DE RÉFÉRENCE PCB PEUT ÊTRE DÉPLACÉ OU ENLEVÉ SANS NUIRE À LA VIABILITÉ DE FIELDING UN MODULE RENFORCÉ.

BOM COMPLET SAUF POUR LES PCB ET L'ÉLECTRONIQUE.

COMPOSANTS DE CADRE THERMIQUE USINÉS, MATÉRIAUX D'INTERFACE THERMIQUE COUPÉS À LA TAILLE, WEDGELOCKS, INJECTEURS-ÉJECTEURS ET MATÉRIEL DE MONTAGE.

INFORMATIONS GÉNÉRALES & FAQ :

Feuille de calcul des composants chauds montrant les gradients thermiques                             

Analyse des composants thermiquement compromis et / ou des composants à haute puissance 

Avantages d'une analyse thermique 

Nécessité de fournir un exemple d'analyse thermique

OUI - MAIS NOUS RECOMMANDONS GÉNÉRALEMENT AUX CLIENTS DE RECHERCHER D'AUTRES SOLUTIONS PLUS ÉCONOMIQUES.

ALUMINIUM:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

LE CUIVRE:

ACIER INOXYDABLE SS300

RDK - Kit de développement robuste - WaveTherm développe des produits appelés RDK ou kits de développement robustes. Les RDK de WaveTherm
comprend des pièces mécaniques et des instructions basées sur les connaissances sur la manière dont un fabricant d'ordinateurs peut développer des produits destinés à être utilisés dans des environnements difficiles.

tr𝜇COTS™ – WaveTherm propose une gamme de produits pour les applications MicroTCA appelée truCOTS. Ces produits ciblent les modules AMC prêts à l'emploi pour
durcissement.

OpenCOTS™ – WaveTherm propose une gamme de produits pour les applications VPX, openVPX, VME et cPCI appelée OpenCOTS. Ces produits ciblent
les fabricants d'ordinateurs à carte unique qui peuvent souhaiter une approche standard basée sur les produits pour le développement de produits sbc durcis.

CCA ou Circuit Card Assembly est un assemblage mécanique utilisé pour compléter un assemblage électronique dans une application refroidie par conduction.

Refroidissement par conduction - Le transfert de chaleur par mouvement moléculaire d'une source de température élevée à une région de température plus basse, tendant vers un
résultat de températures égalisées.

Robuste refroidi par air - Un assemblage électronique sécurisé pour résister à divers niveaux de chocs et de vibrations qui est thermiquement refroidi par air forcé ou convection naturelle.

Refroidissement hybride - Un assemblage électronique qui est refroidi simultanément par des méthodes de refroidissement par conduction et d'air forcé ou de convection naturelle.

Analyse thermique - WaveTherm a modélisé, simulé et testé plusieurs de ses produits contenus dans ce site Web. Nous offrons également des services de simulation
aux clients qui conçoivent leurs propres produits ou variantes de nos produits de base. Des simulations peuvent être réalisées pour des ordinateurs monocarte au niveau de la carte et/ou des boîtiers/châssis au niveau du système. Les simulations que nous prenons en charge sont FEA - Finite Element Analysis et CFD - Computational Fluid Dynamics Analysis.