Simulação térmica 3U VPX e CPCI

FEA
CFD
Conduction-cooling Thermal Resistance Network

Simulação térmica 3U VPX e CPCI

Preço normal $1,750.00
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Análise térmica - 

A WaveTherm Corporation deve usar os modelos sólidos de montagem de heatframe criado para o seu PCB e execute uma análise térmica de estado estacionário do novo design.

Definição de Análise Térmica - 

Usando um pacote de software de análise térmica, a WaveTherm Corporation realizar uma análise de transferência de calor em estado estacionário para prever componentes temperaturas para seu projeto em seu ambiente pretendido. A análise fase assumirá cenários térmicos de pior caso para prever componentes temperaturas.

Ambiente de Projeto Refrigerado por Condução - 

Condução Apenas transferência de calor, convecção natural e radiação serão ignoradas durante a análise

Temperatura de operação: 0C Cold Wall para determinar o aumento de temperatura em estado estacionário de cada componente crítico

O material e o acabamento da interface térmica da placa devem ser escolhidos para maximizar as transferências térmicas. 

Entregáveis -

  • A compra da "Quantidade 1" é para uma configuração de simulação térmica e uma simulação nos parâmetros ambientais desejados.
  • Os resultados da análise térmica serão apresentados em formato de planilha e entregues por e-mail.

DUNS # 96-236-6667 

CÓDIGO DA GAIOLA:  6THJ1 

CÓDIGO NAICS # 332510

É 33499 

CERTIFICAÇÃO ITAR 

MANUAL DE QUALIDADE WAVETHERM

SolidWedge™

DESEMPENHO DECISIVO. BAIXO RISCO.

MELHORE O DESEMPENHO E A CONFIABILIDADE DO SEU SISTEMA COM UMA DECISÃO DE PROJETO.

OpenCOTS™

ESTRATÉGIAS DE RUGESTÃO