Scheda Codice e descrizione del produttore

o distinta base dettagliata con mfg. numeri di parte e designatori di riferimento per il layout del PCB
o Layout PCB, DXF e/o IDF con designatori di riferimento Nota: Componenti
Dovrebbe essere identificato in modo coerente utilizzando la stessa designazione o acronimo
o Foglio di calcolo della dissipazione di potenza che elenca tutti i componenti critici o vulnerabili
(In genere >1W o flusso di calore > 1W/in²)
 Calcoli della dissipazione di potenza per l'intera scheda
 Calcoli e specifiche dell'alimentazione di bordo (se utilizzata).
o Schede delle specifiche del produttore per quanto segue:
 tutti i componenti ad alta potenza
 tutti i dispositivi sensibili alla temperatura
 tutti i componenti con altezza maggiore di .080”
o Tutti i requisiti di progettazione pertinenti sono definiti in base a un SOW generale
 VME, IEEE, PICMG ecc.
 Specifiche Mil
 Specifiche ambientali
 Specifiche della NASA
 Altri

Ulteriori informazioni e materiali, se possibile:

o Scheda campione se disponibile
o Schede tecniche organizzate in cartelle individuali per produttore
o Modelli CAD rilevanti del PCB

LINK QUI A FTP O CLOUD PER IL NUOVO PROGETTO.

O INVIA A SALES@WAVETHERM.COM

MicroTCA.2 e .3 sono miglioramenti allo standard AdvancedMC.0. L'architettura del sistema MicroTCA specifica che i moduli AMC devono essere inseriti direttamente nel backplane, senza una scheda carrier.

L'architettura incorporata nella specifica MicroTCA consente un'elevata densità e prestazioni elevate
sistema di comunicazione guidato da moduli AMC hot-swap raffreddati a conduzione.
MTCA. Gli ambienti estremi in cui vengono implementati i prodotti MicroTCA.2 richiedono moduli robusti e un involucro rinforzato.

La Convenzione rafforzata-
La specifica MicroTCA.2 raffreddata definisce un'architettura di sistema robusta, raffreddata ad aria e a conduzione per applicazioni militari e industriali COTS. La configurazione di raffreddamento ibrido definita in questa specifica aumenta il metodo di raffreddamento ad aria forzata primario con il raffreddamento a conduzione
utilizzando cunei passanti per il flusso d'aria.

In base alla specifica MicroTCA.2, le coperture a conchiglia sui moduli AMC forniscono un percorso termico dai componenti ad alta energia sulla scheda a

MicroTCA è uno standard modulare e aperto, creato e mantenuto da PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).

MICROTCA fornisce le specifiche elettriche, meccaniche, termiche e gestionali da realizzare Moduli ammezzati avanzati(AMC) che comunicano attraverso un tessuto di commutazione backplane.

MicroTCA.2 è un'architettura/specifica mission-critical a livello di sistema di PICMG che offre linee guida per lo sviluppo dei moduli di elaborazione COTS AMC e del loro ambiente host.

I moduli AMC sono utilizzati in diversi segmenti di mercato/applicazioni, con una naturale riduzione dei costi grazie alla produzione in volumi maggiori e sono ideali per le moderne applicazioni mission-critical di oggi in termini di prestazioni e budget.

I prodotti truCOTS di WaveTherm hanno lo scopo di ridurre i costi NRE associati allo sviluppo
di robusti assemblaggi meccanici di moduli AMC, migliorando al contempo le prestazioni della scheda e del sistema attraverso un design superiore.

Applicazioni militari/aerospaziali 

Elaborazione del segnale

Sistemi RADAR / SONAR

Sistemi SIG-INT/COMINT/ELINT

C4ISR/sistemi di guerra elettronica

Fisica delle alte energie 

Acceleratori di particelle e collisori 

Medicina, industria e comunicazioni 

Analizzatori di pacchetti di rete (MEC) Mobile Edge Computing

Esplorazione di petrolio e gas

Geomatica

Controllo di produzione

Elaborazione digitale di immagini/video

Elaborazione dati aziendali/industriali

Trasporto

GUIDA ALL'APPLICAZIONE DI PICMIG MICROTCA

MicroTCA.2 raffreddato ibrido
Panoramica

Caratteristiche di base del raffreddamento ad aria
Caratteristiche di base del raffreddamento a conduzione
SolidWedge ibrido o altro flusso d'aria
tramite cunei richiesti
Urti e vibrazioni induriti
Temperatura estesa
Manutenzione di livello 2

MicroTCA temprato.3
Panoramica

Caratteristiche di conduzione di base
Necessari cunei
Urti e vibrazioni induriti
Temperatura estesa
Manutenzione di livello 2

Modulo a larghezza singola MicroTCA.2 e MicroTCA.3
dimensioni:
Larghezza a conchiglia: 98 +/- 0,13 mm
Lunghezza: 212,70 mm minimo, 225,00 massimo
comprese le maniglie anteriori.

Modulo a doppia larghezza MicroTCA.2 e MicroTCA.3
dimensioni:
Larghezza a conchiglia: 173 +/- 0,13 mm
Lunghezza: 212,70 mm minimo, 225,00 massimo
comprese le maniglie anteriori.

MicroTCA.2
Temperatura di esercizio del modulo

MicroTCA.2-MIL-FC1 -5°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC2 -40°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC3 -40°C - +70°C
MicroTCA.2-MIL-FC4 -40°C - +85°C

MicroTCA.2

Temperatura di esercizio del modulo

+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Densità spettrale di potenza: 0,1 g²/Hz
G ‘RMS’: 11.95
Frequenza: 50 - 2000 Hz
Durata: 1,0 ore/asse
(totale 3 assi)
500 ore
Umidità relativa: 70% +/- 2%
Cl² : 10 +/- 3ppb
NO²: 200 +/- 50ppb
H²S: 10 +/- 5ppb
SO² : 100 +/- 20 ppb
Esposizione : 10 giorni

MicroTCA.2 Temperatura di funzionamento del modulo

+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Densità spettrale di potenza: 0,1 g²/Hz
G ‘RMS’: 11.95
Frequenza: 50 - 2000 Hz
Durata: 1,0 ore/asse
(totale 3 assi)
500 ore
Umidità relativa: 70% +/- 2%
Cl² : 10 +/- 3ppb
NO²: 200 +/- 50ppb
H²S: 10 +/- 5ppb
SO² : 100 +/- 20 ppb
Esposizione : 10 giorni

MicroTCA.3
Temperatura di esercizio del modulo

MTCA.3-TEL-1 -5°C - +55°C
MTCA.3-TEL-2 -40°C - +85°C
MTCA.3-MIL-CC2 -40°C - +55°C
MTCA.3-MIL-CC3 -40°C - +70°C
MTCA.3-MIL-CC4 -40°C - +85°C

RDK – Rugged Development Kit – WaveTherm sviluppa prodotti chiamati RDK o Rugged Development Kit. Gli RDK di WaveTherm comprendono parti meccaniche e istruzioni basate sulla conoscenza su come un produttore di computer può sviluppare prodotti destinati all'uso in ambienti difficili.

truCOTS™ – WaveTherm offre una linea di prodotti per applicazioni MicroTCA chiamata truCOTS. Questi prodotti sono destinati ai moduli AMC pronti all'uso
irrobustimento.

OpenCOTS™ – WaveTherm offre una linea di prodotti per applicazioni VPX, openVPX, VME e cPCI chiamata OpenCOTS. Questi prodotti si rivolgono
produttori di produttori di computer a scheda singola che potrebbero desiderare un approccio basato su prodotti standard allo sviluppo di prodotti sbc robusti.

CCA – Assieme raffreddato a conduzione – Un assieme meccanico utilizzato per completare un assieme elettronico in un'applicazione raffreddata a conduzione.

Raffreddamento a conduzione - Il trasferimento di calore mediante movimento molecolare da una sorgente ad alta temperatura a una regione a temperatura più bassa, tendente verso un
risultato di temperature equalizzate.

Raffreddato ad aria robusto: un gruppo elettronico protetto per resistere a vari livelli di urti e vibrazioni che viene raffreddato termicamente mediante aria forzata o
convezione naturale.

Raffreddamento ibrido: un assieme elettronico che viene raffreddato contemporaneamente mediante raffreddamento a conduzione e metodi ad aria forzata o convezione naturale.

Il raffreddamento ibrido è la conduzione simultanea e il raffreddamento a convezione del modulo ed è ottimizzato in modo esclusivo da Hybrid SolidWedge poiché l'aria può essere soffiata attraverso un cuneo senza vite di azionamento lunga per ostruire il flusso d'aria.

ILLUSTRAZIONE DI RAFFREDDAMENTO IBRIDO

Hybrid VPX combina la maggiore capacità di raffreddamento del raffreddamento a convezione con la robustezza e il trasferimento termico del raffreddamento a conduzione. L'approccio progettuale Hybrid VPX di WaveTherm utilizza la superficie alettata del modulo per il raffreddamento che, se combinata con il contributo di raffreddamento conduttivo, fornisce un effetto di raffreddamento notevolmente maggiore.

Le schede VPX 3U e 6U esistenti, di dimensioni standard, sono racchiuse in una conchiglia internamente delimitata dall'orizzonte per qualsiasi interfaccia componente-metallo richiesta e sono dotate di alette di raffreddamento a flusso incrociato sia sul coperchio superiore che su quello inferiore. I progettisti possono scegliere tra wedgelock che massimizzano il flusso d'aria (SolidWedge ibrido a 3 segmenti) o massimizzano le caratteristiche di conduzione del modulo e/o del sistema (SolidWedge ibrido a 5 segmenti).

Il percorso di conduzione termica intrinseco che viene creato tra i moduli una volta installati con i rispettivi wedgelock inseriti, facilita la condivisione del carico termico tra i gruppi di moduli PCB in modo che un modulo ad alta potenza possa sfruttare l'area di raffreddamento ad aria alettata dei moduli adiacenti di potenza inferiore , e quindi operare come se disponesse di un'area di raffreddamento superficiale considerevole e aggiuntiva rispetto a quella che possiede indipendentemente. I tubi di calore possono essere integrati nelle pareti fredde dell'armadio/del telaio per accelerare anche il trasferimento termico tra i moduli e possono essere estesi sopra e/o sotto la gabbia della scheda per sfruttare ulteriori aree di dissipazione del calore come dissipatori di calore alettati o superfici di raffreddamento esterne o percorsi termici come una piastra fredda.

I moduli possono essere sigillati ecologicamente nella loro area dell'aletta di raffreddamento con guarnizioni che sigillano sia sul retro del modulo che sul frontalino anteriore. Ciò consentirebbe di utilizzare "aria sporca" per il raffreddamento del modulo isolando sia il backplane che le cavità di cablaggio anteriore dai contaminanti esterni.

BERGQUIST XXX

T-FLEX 640, 610, 6XX, 6XX

Analisi termica –

WaveTherm ha modellato, simulato e testato molti dei suoi prodotti contenuti in questo sito web. Offriamo anche servizi di simulazione
ai clienti che progettano i propri prodotti o varianti dei nostri prodotti di base. È possibile eseguire simulazioni per computer a scheda singola a livello di scheda e/o contenitori/chassi a livello di sistema.

Le simulazioni che supportiamo sono FEA – Finite Element Analysis e CFD – Computational Fluid Dynamics Analysis

COSA CI SERVE PER INIZIARE UN'ANALISI TERMICA DEL TUO PROGETTO:

Foglio di calcolo dei componenti caldi che mostra i gradienti termici                             

Analisi di componenti termicamente compromessi e/o componenti ad alto wattaggio 

Vantaggi di un'analisi termica 

FEA DI 6U PCB

SÌ - MA TIPICAMENTE RACCOMANDIAMO AI CLIENTI DI PERSEGUIRE ALTRE SOLUZIONI PIÙ EFFICACI.

SIMULAZIONE STRUTTURALE SU BLOCCO DI MONTAGGIO SOLIDWEDGE

ALLUMINIO:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

RAME:

ACCIAIO INOX SS300

SELETTORE DI COMPATIBILITÀ DEI PRODOTTI WAVETHERM