OpenCOTS™

KANSAINVÄLISIIN AVOIMIIN STANDARDeihin PERUSTUVA, OPENCOTS™ REFERENSSISUUNNITELMAT EDELLYTTÄVÄT NOPEATA MODULI- JA JÄRJESTELMÄKEHITTÄMISTÄ JA EDISTÄVÄT MISSIOME TUKEA ASIAKKAITA ALALLA JOHTAVALLA MEKAANISTEN PAKKAUSTIETÄÄMME.

STANDARDOINTI MEKAANINEN LAITTEISTO KAIKKI TUOTELINJÄT, JOTKA OVAT MAHDOLLISUUDEN RUtiinIHUOLTO- JA YHTEISET TYÖKALUJÄRJESTELYT LOPPUKÄYTTÄJILLE.

OPENCOTS™ KONFIGUROINTITYÖKALU

3U VITA 48.2 / VPX

VIITESUUNNITTELUT
VIITESUUNNITTELUT
OC-48.2-3U-SS-225-PMC

SUUNNITTELE OHJEITA 3U-MODUULISI MENESTYKSEEN VAKUUTUKSEN VAKUUTTAMISEKSI.

KIINTEÄT MALLIT JA VIITESUUNNIT
OC-48.2-3U-SS-225-PMC

KONFIGUROINTIPERUSSUUNNITTELU KOOTTU NÄKYMÄ

KIINTEÄT MALLIT JA VIITESUUNNIT

PÄÄNTÄ KÄYTTÖÖN KÄYTETTYJEN JÄRJESTELMEISI ELIÄ JA KORKEAA SUORITUSKYKYÄ KESTÄVÄLLÄ LÄMPÖRATKAISELLA, JOKA MAHDOLLISUUTA SUKUPOLVELLISET PÄIVITYKSET TUOTTEISIIN, JOIDEN LAITTEISTON MUUTOKSIA ON VÄHEMMÄT.

ALOITA PROJEKTI

6U VITA 48.2 / VPX

PCB-VERTAILUSUUNNITTELUT

LÄMPÖ- JA MEKAANISET STRATEGIAT VALMISTELUT.

OPENCOTS-VIITEMALLIKIRJASTO
OC-48.2-6U-SS-250-N
SUUNNITTELE PROJEKTISI!
OC-48.2-6U-SS-250-2PMC
SUUNNITTELE PROJEKTISI!

TOISIJAISEN PUOLEN PERUSTETUT KIILALUKIT

KEHITTÄ YKSI KORKEAN SUORITUSKYVYN PCB KÄYTTÖÖN JOKO JOHTAMINEN TAI KONVEKTIOJÄÄHDYTTEISSÄ YMPÄRISTÖISSÄ

TOISIJAISEN PUOLEN PERUSTETUT KIILALUKIT

SUUNNITTELE PROJEKTISI!

PIENET MUOTOTEKIJÄT

100 mm 3U VPX SHORT

100 mm 3U VPX SHORT

SUUNNITTELE PROJEKTISI

LÄMPÖKEHYN SUUNNITTELUA JA LÄMPÖANALYYSIÄ KOSKEVAT TIEDOT

TIETOPYYNNÖT PROJEKTIN ALOITTAMISEKSI:

Board Valmistajan osanumero ja kuvaus

o Yksityiskohtainen tuoteluettelo ja Mfg. osanumerot ja viitenumerot piirilevyasettelulle
o PCB-asettelu, DXF ja/tai IDF viitemerkinnöillä Huomautus: Komponentit
On tunnistettava johdonmukaisesti käyttämällä samaa nimitystä tai lyhennettä
o Tehonhäviön laskentataulukko, jossa luetellaan kaikki kriittiset tai haavoittuvat komponentit
(Yleensä >1W tai lämpövirta > 1W/in²)
 Tehonhäviön laskelmat koko levylle
 On-Board-virtalähteen (jos käytössä) laskelmat ja tekniset tiedot
o Valmistajan tekniset tiedot seuraaville:
 kaikki suuritehoiset komponentit
 kaikki lämpötilaherkät laitteet
 kaikki komponentit, joiden korkeus on yli 0,080"
o Kaikki olennaiset suunnitteluvaatimukset määritellään yleisen SOW:n mukaisesti
 VME, IEEE, PICMG jne.
 Mil Specs
 Ympäristötiedot
 NASA:n tiedot
 Muut

Lisätiedot ja materiaalit, jos mahdollista:

o Näytelevy, jos saatavilla
o Tekniset tiedot on järjestetty yksittäisiin kansioihin valmistajan mukaan
o Piirilevyn asiaankuuluvat CAD-mallit



SALES@WAVETHERM.COM

VPX YLEISKATSAUS JA HISTORIA

VITA 46:ssa määritelty VPX-perusstandardi on skaalautuva taustalevytekniikka, joka on suunniteltu erityisesti nopeille, kriittisille sulautetuille järjestelmille.

VITA 46 -työryhmä käynnistettiin ensimmäisen kerran vuonna 2003. Tuolloin VMEbus-järjestelmät (ensimmäisen kerran käyttöön vuonna 1981) olivat laajassa käytössä.

VPX-spesifikaatiota laajennettiin VITA 48:ssa (VITA REDI, Ruggedized Enhanced Design Implementation) tukemaan suuritiheyksisten elektronisten moduulien lisääntynyttä käyttötehoa määrittelemällä mekaaniset suunnitteluvaatimukset tehostettuja jäähdytysmenetelmiä tukemaan. VPX REDI asettaa standardit myös ESD-suojusten käytölle levyjen molemmilla puolilla. WAVETHERM TARJOAA TEKNISET TUOTTEET JA PALVELUT, JOTKA TÄYTTÄVÄT VPX REDI (VITA 48) -standardin.

OpenVPX (VITA 65) on järjestelmätason VPX-spesifikaatio, joka on suunniteltu käsittelemään useiden valmistajien VPX-korttien ja taustalevyjen yhteentoimivuutta. Se ratifioitiin vuonna 2010.

Muita VITA-standardeja on ratifioitu tukemaan tietyntyyppisiä yhteyksiä ja muita kysymyksiä, ja uusia VITA-standardeja työstetään edelleen aktiivisesti niiden vastaavissa VITA-komiteoissa. 

Katso näiden VITA-standardien täydellinen historia https://www.vita.com/History.

Sotilaalliset sovellukset:


ilmaa

Maa

Meri

TILA.


Mobiili mainos
Liikenneteollisuus
Kone Teollinen ohjaus
Outdoor Telecom
Edge ja asiakastila
Laitteet
Lääketieteellinen
Yritys ja tiedot
Digitaalinen kuvantaminen

Tärinäluokka V1
1 tunti per akseli:
5 Hz - 100 Hz PSD = 0,04 g2/Hz

Tärinäluokka V2
1 tunti per akseli:
5 Hz - 100 Hz PSD kasvaa 3 dB/oktaavi
100 Hz - 1000 Hz PSD = 0,04 g2/Hz
1000 Hz - 2000 Hz PSD laskee 6 dB/oktaavi

Tärinäluokka V3
1 tunti per akseli:
5 Hz - 100 Hz PSD kasvaa 3 dB/oktaavi
100 Hz - 1000 Hz PSD = 0,1 g2/Hz
1000 Hz - 2000 Hz PSD laskee 6 dB/oktaavi

Moduulin toiminta
lämpötila:


Ilmajäähdytteinen -

Min/Max
Tuloilma
Luokan lämpötila
AC1,FC1 0°C 55°C
AC2,FC2 -40°C 55°C
AC3,FC3 -40°C 70°C
AC4,FC4 -55°C 85°C

Johtojäähdytetty -


Luokka Min/Max
CH1 0 °C 55 °C
CC2 -40°C 55°C
CC3 -40°C 70°C

CC4 -40°C 85°C

Nestejäähdytetty -


Sisääntulo Ulostulo
Luokka Min/Max
LC1 0 °C 50 °C
LC2 -40 °C 50 °C
LC3 -40 °C 60 °C
LC4 -40 °C 70 °C

3U-moduulin mitat:
3,94" x 6,30" tai 5 hevosvoimaa

6U-moduulin mitat:
9,187" x 6,30" tai 5 hevosvoimaa

KORTIN REUNAN KESTÄVYYSARVOT WEDGELOCK-ASENNON MUKAAN

MÄÄRITÄ MODULEISI SUORITUSKYVYN OMINAISUUDET SUUNNITTELUPROSESSIN VARHAISESSA.

YLEISET KOLMANSIEN OSAPUOLTEN TUOTTEET JA TIEDOT

YLEISTIETOJA KOLMANSIEN OSAPUOLTEN TUOTTEISTA JA VALMISTAJISTA, JOTKA VOIVAT OSALLISTUA KOMPONENTTEISI SUUNNITTELUSI.

BERGQUIST

FUJIPOLY

LAIRD

MCMASTER-CARR

SOUTHCO

MUUT HYÖDYLLISET LÄMPÖKÄYTÖN SUUNNITTELUTIETOA

OLEMME OPPITUNUT KAIKENLAISIA ASIOITA KÄYTTÖJEN KÄYTTÖJÄRJESTELMIEN SUUNNITTAMISTA JA KÄYTTÖÖN. LÖYDÄ TÄÄLTÄ SATUNNAISET TIEDOT HARKITTAMISEKSI ALOITTAESSA PROJEKTISI.

Lämpöedut (lyhyempi tehokkaampi lämpötie) 

Mekaaniset edut (alennettu toleranssipino kylmäseinässä, mikä voi vaikuttaa taustalevyn kohdistukseen ja moduulin liitäntään kylmäseinään)                             

Miksi suunnitella ensisijaisia sivukiilalukitusrunkoja? Vanha runko- tai piirilevyasettelu       

Komponentit, jotka ensisijaisesti siirtävät lämpöä piirilevylle eivätkä laitteen kannen kautta, esimerkiksi tehokomponentit

JOO. KESKUSREIKÄ PCB-VERTAILUSUUNNITTELUSSA VOIDAAN SIIRRETTÄ TAI POISTAA VAIKUTTAMATTA KÄYTTÄJÄN KÄYTTÖKYKYÄ.

TÄYDELLINEN PUOMI PAITSI PCB:N JA ELEKTRONIIKKAAN.

KONESTEETTU LÄMPÖKEHYN KOMPONENTIT, TERMISTÄ LIITTYMÄMATERIAALIT MITÄÄN MÄÄRÄÄN LEIKKAUTTAVAT, KIILALUKIT, SUUTUKSET JA ASENNUSLAITTEISTOT.

TERMINEN ANALYYSI

TERMISTEN ANALYYSIPALVELUJEN JA NIIHIN LIITTYVIEN TIETOJEN TYYPILLISET TIETOVATIMUKSET.

YLEISTIETOA JA FAQ:t:

Kuumien komponenttien laskentataulukko, joka näyttää lämpögradientit                             

Lämpövaurioituneiden komponenttien ja/tai suuritehoisten komponenttien analyysi 

Lämpöanalyysin edut 

On annettava esimerkki lämpöanalyysistä

KYLLÄ – MUTTA SUOSITTELEMME ASIAKKAILLE TYYPILLÄ MUITA, KUSTANNUSTEHOKKAAMISIA RATKAISIA.

MATERIAALITIEDOT.

TYYPILLISIÄ MATERIAALIA, JOITA KÄYTETÄÄN LÄMPÖKEHYN SUUNNITTELUUN JA ASIAAN LIITTYVIIN ONGELMIIN.

ALUMIINI:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

KUPARI:

RUOSTUMATON TERÄS SS300

TERMIEN SANASTO

RDK – Rugged Development Kit – WaveTherm kehittää tuotteita, joita kutsutaan RDK:ksi tai Rugged Development Kitiksi. WaveThermin RDK:t
koostuu mekaanisista osista ja tietopohjaisista ohjeista, kuinka tietokonevalmistaja voi kehittää tuotteita, jotka on tarkoitettu käytettäväksi vaativissa ympäristöissä.

tr𝜇COTS™ – WaveTherm tarjoaa MicroTCA-sovelluksiin tuotelinjan, jota kutsutaan nimellä truCOTS. Nämä tuotteet on tarkoitettu AMC-moduuleille
jyrkkyys.

OpenCOTS™ – WaveTherm tarjoaa tuotelinjan VPX-, openVPX-, VME- ja cPCI-sovelluksille, jota kutsutaan nimellä OpenCOTS. Nämä tuotteet kohdistuvat
yksilevyisten tietokonevalmistajien valmistajat, jotka saattavat haluta standardituotepohjaisen lähestymistavan kestävään sbc-tuotekehitykseen.

CCA tai Circuit Card Assembly on mekaaninen kokoonpano, jota käytetään täydentämään elektroniikkakokoonpanoa johtamalla jäähdytetyssä sovelluksessa.

Johtojäähdytys – Lämmön siirto molekyyliliikkeellä korkean lämpötilan lähteestä alhaisemman lämpötilan alueelle pyrkien kohti
tasaantuneiden lämpötilojen seurauksena.

Kestävä ilmajäähdytteinen – elektroniikkakokoonpano, joka on varmistettu kestämään erilaisia iskuja ja tärinää ja joka on lämpöjäähdytetty paineilmalla tai luonnollisella konvektiolla.

Hybridijäähdytys – Elektroniikkakokoonpano, jota jäähdytetään samanaikaisesti konduktiojäähdytyksellä ja paineilmalla tai luonnollisella konvektiolla.

Lämpöanalyysi – WaveTherm on mallintanut, simuloinut ja testannut monia tämän sivuston sisältämiä tuotteitaan. Tarjoamme myös simulaatiopalveluita
asiakkaille, jotka suunnittelevat omia tuotteitaan tai muunnelmia perustuotteistamme. Simulaatioita voidaan suorittaa korttitason yksilevytietokoneille ja/tai järjestelmätason koteloille/rungoille. Tuettuja simulaatioita ovat FEA – Finite Element Analysis ja CFD – Computational Fluid Dynamics Analysis.