Descripción y número de pieza del fabricante de la placa

o Lista de materiales detallada con mfg. números de pieza y designadores de referencia para el diseño de PCB
o Diseño de PCB, DXF y/o IDF con designadores de referencia Nota: Componentes
Debe identificarse consistentemente usando la misma designación o acrónimo
o Hoja de cálculo de disipación de energía que enumera todos los componentes críticos o vulnerables
(Normalmente > 1 W o flujo de calor > 1 W/in²)
 Cálculos de disipación de potencia para toda la placa
 Cálculos y especificaciones de la fuente de alimentación a bordo (si se usa)
o Hojas de especificaciones del fabricante para lo siguiente:
 todos los componentes de alta potencia
 todos los dispositivos sensibles a la temperatura
 todos los componentes con una altura mayor a .080”
o Todos los requisitos de diseño relevantes se definen de acuerdo con un SOW general
 VME, IEEE, PICMG, etc.
 Especificaciones Mil
 Especificaciones Ambientales
 Especificaciones de la NASA
 Otros

Información adicional y materiales si es posible:

o Tablero de muestra si está disponible
o Hojas de especificaciones organizadas en carpetas individuales por fabricante
o Modelos CAD relevantes de la PCB

SALES@WAVETHERM.COM

El estándar base VPX definido en VITA 46 es una tecnología de backplane escalable diseñada específicamente para sistemas integrados críticos de alta velocidad.

El grupo de trabajo VITA 46 se lanzó por primera vez en 2003. En ese momento, los sistemas VMEbus (introducidos por primera vez en 1981) estaban en uso generalizado.

La especificación VPX se amplió en VITA 48 (VITA REDI, Implementación de Diseño Mejorado Ruggedizado) para respaldar la mayor potencia operativa de los módulos electrónicos de alta densidad al definir los requisitos de diseño mecánico para admitir métodos de enfriamiento mejorados. VPX REDI también establece estándares para el uso de cubiertas ESD en ambos lados de los tableros. WAVETHERM PROPORCIONA PRODUCTOS Y SERVICIOS DISEÑADOS QUE CUMPLEN con el estándar VPX REDI (VITA 48).

OpenVPX (VITA 65) es una especificación VPX a nivel de sistema diseñada para abordar la interoperabilidad entre placas VPX y backplanes de múltiples proveedores. Fue ratificado en 2010.

Se han ratificado estándares VITA adicionales para admitir tipos específicos de conectividad y otros problemas, y sus respectivos comités VITA todavía están trabajando activamente en los nuevos estándares VITA. 

Para obtener una historia completa de estos estándares VITA, consulte https://www.vita.com/Historia.

Aplicaciones militares:

Aire

Tierra

Mar

ESPACIO.

Comercial móvil
Industria del transporte
Control industrial de máquinas
Telecomunicaciones al aire libre
Edge y premisa del cliente
Equipo
Médico
Empresa y datos
Imagen digital

Clase de vibración V1
1 hora por eje:
PSD de 5 Hz a 100 Hz = 0,04 g2/Hz

Clase de vibración V2
1 hora por eje:
PSD de 5 Hz a 100 Hz aumentando a 3 dB/octava
PSD de 100 Hz a 1000 Hz = 0,04 g2/Hz
PSD de 1000 Hz a 2000 Hz decreciente a 6 dB/octava

Clase de vibración V3
1 hora por eje:
PSD de 5 Hz a 100 Hz aumentando a 3 dB/octava
PSD de 100 Hz a 1000 Hz = 0,1 g2/Hz
PSD de 1000 Hz a 2000 Hz decreciente a 6 dB/octava

Módulo en funcionamiento
temperatura:

Aire enfriado -

Mínimo máximo
Aire de entrada
Clase de temperatura
AC1,FC1 0°C 55°C
AC2,FC2 -40°C 55°C
AC3,FC3 -40°C 70°C
AC4,FC4 -55°C 85°C

Refrigerado por conducción -

Clase mín./máx.
CC1 0°C 55°C
CC2 -40°C 55°C
CC3 -40°C 70°C

CC4 -40°C 85°C

Enfriado por líquido -

Salida de entrada
Clase mín./máx.
LC1 0°C 50°C
CL2 -40°C 50°C
CL3 -40°C 60°C
CL4 -40°C 70°C

Dimensiones del módulo 3U:
3.94ʺ x 6.30” o 5HP

Dimensiones del módulo 6U:
9.187ʺ x 6.30” o 5HP

OPCIONES DE ORIENTACIÓN DE ENSAMBLAJE Y RESUMEN DE ATRIBUTOS

ORIENTACIÓN DEL BLOQUEO DE CUÑA DEL LADO PRIMARIO

ORIENTACIÓN DEL BLOQUEO DE CUÑA DEL LADO SECUNDARIO

LATERAL SECUNDARIO PASO A TRAVÉS DE ORIENTACIÓN WEDGELOCK

BERGQUIST

FUJIPOLY

TERRATENIENTE

MCMASTER-CARR

SURCO

Ventajas térmicas (ruta térmica más corta y eficiente) 

Ventajas mecánicas (acumulación de tolerancia reducida en la pared fría que puede afectar la alineación del backplane y la interfaz del módulo con la pared fría)                             

¿Por qué diseñar marcos térmicos de bloqueo de cuña lateral primario? Chasis heredado o diseño de PCB       

Componentes que transfieren calor principalmente a la PCB y no a través de la TAPA del dispositivo, por ejemplo, componentes de potencia

SI. EL AGUJERO CENTRAL EN LOS DISEÑOS DE REFERENCIA DE PCB SE PUEDE MOVER O QUITAR SIN PERJUDICAR LA VIABILIDAD DE MONTAR UN MÓDULO RESISTENTE.

BOM COMPLETO EXCEPTO PARA PCB Y ELECTRÓNICA.

COMPONENTES MECANIZADOS DE LA CARCASA TÉRMICA, MATERIALES DE LA INTERFAZ TÉRMICA CORTADOS A LA MEDIDA, CIERRES DE CUÑA, INYECTORES-EYECTORES Y TORNILLERÍA DE MONTAJE.

INFORMACIÓN GENERAL Y PREGUNTAS FRECUENTES:

Hoja de cálculo de componentes calientes que muestra gradientes térmicos                             

Análisis de componentes térmicamente comprometidos y/o componentes de alta potencia 

Beneficios de un análisis térmico 

Necesidad de proporcionar un ejemplo de un análisis térmico

SÍ, PERO NORMALMENTE RECOMENDAMOS A LOS CLIENTES BUSCAR OTRAS SOLUCIONES MÁS ECONÓMICAS.

ALUMINIO:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

COBRE:

ACERO INOXIDABLE SS300

RDK: kit de desarrollo resistente: WaveTherm desarrolla productos denominados RDK o kits de desarrollo resistentes. RDK de WaveTherm
se componen de piezas mecánicas e instrucciones basadas en el conocimiento sobre cómo un fabricante de computadoras puede desarrollar productos destinados a su uso en entornos hostiles.

tr𝜇COTS™: WaveTherm ofrece una línea de productos para aplicaciones MicroTCA que se llama truCOTS. Estos productos apuntan a módulos AMC listos para usar para
rugosidad

OpenCOTS™: WaveTherm ofrece una línea de productos para aplicaciones VPX, openVPX, VME y cPCI que se llama OpenCOTS. Estos productos se dirigen
fabricantes de computadoras de placa única que pueden desear un enfoque basado en productos estándar para el desarrollo de productos sbc resistentes.

CCA o conjunto de tarjeta de circuito es un conjunto mecánico que se utiliza para complementar un conjunto electrónico en una aplicación de refrigeración por conducción.

Enfriamiento por conducción: la transferencia de calor por movimiento molecular desde una fuente de alta temperatura a una región de temperatura más baja, que tiende hacia una
resultado de temperaturas igualadas.

Enfriado por aire resistente: un conjunto electrónico asegurado para soportar varios niveles de impacto y vibración que se enfría térmicamente por aire forzado o convección natural.

Enfriamiento híbrido: un conjunto electrónico que se enfría simultáneamente mediante métodos de enfriamiento por conducción y aire forzado o convección natural.

Análisis térmico: WaveTherm ha modelado, simulado y probado muchos de sus productos contenidos en este sitio web. También ofrecemos servicios de simulación.
a clientes que diseñan sus propios productos o variaciones de nuestros productos base. Las simulaciones se pueden realizar para computadoras de placa única a nivel de placa y/o gabinetes/chasis a nivel de sistema. Las simulaciones que admitimos son FEA: análisis de elementos finitos y CFD: análisis de dinámica de fluidos computacional.