Descripción y número de pieza del fabricante de la placa

o Lista de materiales detallada con mfg. números de pieza y designadores de referencia para el diseño de PCB
o Diseño de PCB, DXF y/o IDF con designadores de referencia Nota: Componentes
Debe identificarse consistentemente usando la misma designación o acrónimo
o Hoja de cálculo de disipación de energía que enumera todos los componentes críticos o vulnerables
(Normalmente > 1 W o flujo de calor > 1 W/in²)
 Cálculos de disipación de potencia para toda la placa
 Cálculos y especificaciones de la fuente de alimentación a bordo (si se usa)
o Hojas de especificaciones del fabricante para lo siguiente:
 todos los componentes de alta potencia
 todos los dispositivos sensibles a la temperatura
 todos los componentes con una altura mayor a .080”
o Todos los requisitos de diseño relevantes se definen de acuerdo con un SOW general
 VME, IEEE, PICMG, etc.
 Especificaciones Mil
 Especificaciones Ambientales
 Especificaciones de la NASA
 Otros

Información adicional y materiales si es posible:

o Tablero de muestra si está disponible
o Hojas de especificaciones organizadas en carpetas individuales por fabricante
o Modelos CAD relevantes de la PCB

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O ENVIAR A SALES@WAVETHERM.COM

MicroTCA.2 y .3 son mejoras del estándar AdvancedMC.0. La arquitectura del sistema MicroTCA especifica que los módulos AMC se conectan directamente a su backplane, sin una tarjeta portadora.

La arquitectura incorporada en la especificación MicroTCA permite una alta densidad y alto rendimiento
sistema de comunicaciones impulsado por módulos AMC intercambiables en caliente y enfriados por conducción.
MTCA. Los entornos extremos donde se implementan los productos MicroTCA.2 requieren módulos resistentes y una carcasa reforzada.

La convención endurecida-
Refrigerado La especificación MicroTCA.2 define una arquitectura de sistema robusta, refrigerada por aire y por conducción para aplicaciones industriales y militares COTS. La configuración de refrigeración híbrida definida en esta especificación aumenta el método de refrigeración por aire forzado primario con refrigeración por conducción.
utilizando bloqueos de cuña de flujo de aire.

Según la especificación MicroTCA.2, las cubiertas de los módulos AMC proporcionan una ruta térmica desde los componentes de alta energía en la placa de circuito hasta

MicroTCA es un estándar modular y abierto, creado y mantenido por PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).

MICROTCA proporciona las especificaciones eléctricas, mecánicas, térmicas y de gestión para crear Módulos intermedios avanzados(AMC) que se comunican a través de un switch-fabric backplane.

MicroTCA.2 es una arquitectura/especificación de misión crítica a nivel de sistema de PICMG que ofrece pautas para el desarrollo de módulos informáticos COTS AMC y su entorno de host.

Los módulos AMC se utilizan en varios segmentos/aplicaciones del mercado, lo que genera una reducción de costos natural debido a que se fabrican en mayor volumen, y son ideales para las aplicaciones modernas de misión crítica de hoy en día en términos de rendimiento y presupuesto.

Los productos truCOTS de WaveTherm están destinados a reducir los costos de NRE asociados con el desarrollo
de ensambles mecánicos de módulos AMC robustos, al tiempo que mejora el rendimiento de la placa y del sistema a través de un diseño superior.

Aplicaciones militares/aeroespaciales 

Procesamiento de la señal

Sistemas RADAR / SONAR

Sistemas SIG-INT/COMINT/ELINT

C4ISR/sistemas de guerra electrónica

Física de altas energías 

Aceleradores y colisionadores de partículas 

Médico, Industrial y Comunicaciones 

Analizadores de paquetes de red de Mobile Edge Computing (MEC)

Exploración de petróleo y gas

Geomática

Control de producción

Procesamiento de imagen/video digital

Procesamiento de datos empresariales/industriales

Transporte

GUIA DE APLICACION PICMIG MICROTCA

Refrigerado híbrido MicroTCA.2
Descripción general

Características básicas refrigeradas por aire
Características básicas de refrigeración por conducción
Hybrid SolidWedge u otro flujo de aire
a través de cuñas requeridas
Resistente a golpes y vibraciones
Temperatura extendida
Mantenimiento de nivel 2

MicroTCA.3 endurecido
Descripción general

Características básicas de conducción
Se requieren cuñas
Resistente a golpes y vibraciones
Temperatura extendida
Mantenimiento de nivel 2

Módulo de ancho único MicroTCA.2 y MicroTCA.3
dimensiones:
Ancho de la cubierta: 98 +/- 0,13 mm
Longitud: 212,70 mm mínimo, 225,00 mm máximo
incluyendo asas delanteras.

Módulo de doble ancho MicroTCA.2 y MicroTCA.3
dimensiones:
Ancho de la cubierta: 173+/-0,13 mm
Longitud: 212,70 mm mínimo, 225,00 mm máximo
incluyendo asas delanteras.

MicroTCA.2
Temperatura de funcionamiento del módulo

MicroTCA.2-MIL-FC1 -5°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC2 -40°C - +55°C
MicroTCA.2-MIL-FC3 -40°C - +70°C
MicroTCA.2-MIL-FC4 -40°C - +85°C

MicroTCA.2

Temperatura de funcionamiento del módulo

+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Densidad espectral de potencia: 0,1 g²/Hz
G 'RMS': 11,95
Frecuencia : 50 - 2000Hz
Duración: 1,0 h/eje
(3 ejes en total)
500 horas
Humedad relativa: 70%+/-2%
Cl²: 10+/- 3ppb
NO²: 200 +/- 50ppb
H²S: 10+/- 5ppb
SO²: 100+/- 20ppb
Exposición : 10 días

Temperatura de funcionamiento del módulo MicroTCA.2

+110°C +3°/-0°C
+85°C + 3°/-0°C
-55°C + 0°C/-3°C
Densidad espectral de potencia: 0,1 g²/Hz
G 'RMS': 11,95
Frecuencia : 50 - 2000Hz
Duración: 1,0 h/eje
(3 ejes en total)
500 horas
Humedad relativa: 70%+/-2%
Cl²: 10+/- 3ppb
NO²: 200 +/- 50ppb
H²S: 10+/- 5ppb
SO²: 100+/- 20ppb
Exposición : 10 días

MicroTCA.3
Temperatura de funcionamiento del módulo

MTCA.3-TEL-1 -5°C - +55°C
MTCA.3-TEL-2 -40°C - +85°C
MTCA.3-MIL-CC2 -40°C - +55°C
MTCA.3-MIL-CC3 -40°C - +70°C
MTCA.3-MIL-CC4 -40°C - +85°C

RDK: kit de desarrollo resistente: WaveTherm desarrolla productos denominados RDK o kits de desarrollo resistentes. Los RDK de WaveTherm se componen de piezas mecánicas e instrucciones basadas en el conocimiento sobre cómo un fabricante de computadoras puede desarrollar productos destinados a su uso en entornos hostiles.

truCOTS™: WaveTherm ofrece una línea de productos para aplicaciones MicroTCA que se llama truCOTS. Estos productos apuntan a módulos AMC listos para usar para
rugosidad

OpenCOTS™: WaveTherm ofrece una línea de productos para aplicaciones VPX, openVPX, VME y cPCI que se llama OpenCOTS. Estos productos se dirigen
fabricantes de computadoras de placa única que pueden desear un enfoque basado en productos estándar para el desarrollo de productos sbc resistentes.

CCA: ensamblaje enfriado por conducción: un ensamblaje mecánico que se utiliza para complementar un ensamblaje electrónico en una aplicación de enfriamiento por conducción.

Enfriamiento por conducción: la transferencia de calor por movimiento molecular desde una fuente de alta temperatura a una región de temperatura más baja, que tiende hacia una
resultado de temperaturas igualadas.

Enfriado por aire resistente: un conjunto electrónico asegurado para soportar varios niveles de impacto y vibración que se enfría térmicamente por aire forzado o
convección natural.

Enfriamiento híbrido: un conjunto electrónico que se enfría simultáneamente mediante métodos de enfriamiento por conducción y aire forzado o convección natural.

El enfriamiento híbrido es el enfriamiento simultáneo por conducción y convección del módulo y está optimizado de manera única por Hybrid SolidWedge, ya que el aire puede soplarse a través de un bloqueo de cuña sin un tornillo de accionamiento largo para obstruir el flujo de aire.

ILUSTRACIÓN DE REFRIGERACIÓN HÍBRIDA

Hybrid VPX combina la mayor capacidad de enfriamiento del enfriamiento por convección con la robustez y la transferencia térmica del enfriamiento por conducción. El enfoque de diseño Hybrid VPX de WaveTherm utiliza el área de superficie con aletas del módulo para enfriamiento que, cuando se combina con la contribución de enfriamiento conductivo, proporciona un efecto de enfriamiento mucho mayor.

Las placas VPX existentes de tamaño estándar de 3U y 6U están encerradas en una cubierta interna con revestimiento de cielo para cualquier interfaz de componente a estructura metálica requerida, y cuentan con aletas de enfriamiento de flujo cruzado en las cubiertas superior e inferior. Los diseñadores pueden seleccionar cuñas que maximizan el flujo de aire (3 segmentos Hybrid SolidWedge) o maximizan las características de conducción del módulo y/o sistema (5 segmentos Hybrid SolidWedge).

La ruta de conducción térmica inherente que se crea entre los módulos una vez que se instalan con sus respectivos bloqueos acoplados, facilita el intercambio de carga térmica entre los ensamblajes de módulos de PCB para que un módulo de alta potencia pueda aprovechar el área de enfriamiento de aire con aletas de los módulos adyacentes de menor potencia. y, por lo tanto, operar como si tuviera un área de enfriamiento de superficie adicional considerable que la que posee de forma independiente. Los conductos de calor se pueden integrar en las paredes frías del gabinete/chasis para acelerar la transferencia térmica entre los módulos, y se pueden extender por encima o por debajo de la jaula de tarjetas para aprovechar las áreas de disipación de calor adicionales, como disipadores de calor con aletas o superficies de enfriamiento externas. o rutas térmicas como una placa fría.

Los módulos se pueden sellar ambientalmente en su área de aletas de enfriamiento con juntas sellantes tanto en la parte posterior del módulo como en la placa frontal. Esto permitiría que se use “aire sucio” para enfriar el módulo mientras se aíslan las cavidades de cableado del backplane y del frente de contaminantes externos.

BERGQUIST XXX

T-FLEX 640, 610, 6XX, 6XX

Análisis térmico -

WaveTherm ha modelado, simulado y probado muchos de sus productos contenidos en este sitio web. También ofrecemos servicios de simulación.
a clientes que diseñan sus propios productos o variaciones de nuestros productos base. Las simulaciones se pueden realizar para computadoras de placa única a nivel de placa y/o gabinetes/chasis a nivel de sistema.

Las simulaciones que admitimos son FEA: análisis de elementos finitos y CFD: análisis de dinámica de fluidos computacional.

QUÉ NECESITAMOS PARA EMPEZAR UN ANÁLISIS TÉRMICO PARA TU PROYECTO:

Hoja de cálculo de componentes calientes que muestra gradientes térmicos                             

Análisis de componentes térmicamente comprometidos y/o componentes de alta potencia 

Beneficios de un análisis térmico 

CARACTERÍSTICAS DE PCB 6U

SÍ, PERO NORMALMENTE RECOMENDAMOS A LOS CLIENTES BUSCAR OTRAS SOLUCIONES MÁS ECONÓMICAS.

SIMULACIÓN ESTRUCTURAL EN BLOQUE DE MONTAJE SOLIDWEDGE

ALUMINIO:

AL6061-T6

AL7075-T6

AL6101-T6

COBRE:

ACERO INOXIDABLE SS300

SELECTOR DE COMPATIBILIDAD DE PRODUCTOS WAVETHERM